Selelekela: Ho tloha Likhokahanong ho ea Liphephetsong tsa Maemo a Micron
Ka tsoelo-pele e potlakileng ea puisano ea 5G, li-server tsa AI, lemahlale a tsoetseng pele a ho paka,Tlhahiso ea PCB (Printed Circuit Board) e fetohile sethala se nang le bongata bo phahameng, se tsamaisoang ke microvia. Ho amoheloa ha liboto tsa HDI, li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata, le li-IC Substrates ho bontša phetoho ea ho kena mehleng ea tlhahiso ea micron-scale, moo ka ho cheka ho bapalang karolo ea bohlokoa ho theheng likhokahano tse tšepahalang tsa motlakase tse nang le mekhahlelo e fapaneng (Via Interconnects). Leha ho le joalo, ha bophara ba ho cheka bo fokotseha ka tlase ho 0.2 mm esita le 0.1 mm, mekhoa ea ho sebetsa ka mokhoa o tloaelehileng e ntse e sa khone ho fihlela litlhoko tsa thepa e nang le maqhubu a phahameng le tlhahiso e nepahetseng haholo, e leng se etsang hore lisebelisoa li senyehe, ho robeha ha drill e nyane, le liphephetso tse kholo tsa boleng ba lebota la masoba tse amang chai ea PCB le botsitso ba tlhahiso.
Mathata a ho Sebetsa ho Cheka Microvia
Tlhahisong ea PCB e nang le bongata bo boholo, ho phunya ha micro ke ts'ebetso e bonolo haholo e laoloang ke boemo ba sesebelisoa, boitšoaro ba thepa, le matla a ho seha. Ka lebelo le phahameng haholo la spindle, hangata le fihlang ho mashome a likete ho isa ho makholo a likete RPM, moeli o fokolang haholo oa ho seha oa li-drill tse nyane o etsa hore li be kotsing e kholo ea litlamorao tsa mocheso, tse potlakisang ho tsofala ha lisebelisoa, li eketsa coefficient ea khohlano, 'me li lebisa maemong a sa tsitsang a ho seha. Ha moeli o sehang o ntse o senyeha, ho tlosoa ha thepa ho fetoha phetoho le ho taboha, ho fellang ka ho rarahana ha lebota la masoba, ho thehoa ha burr, le ho khomarela resin, tseo kaofela li bokellanang holim'a li-microvia tse teteaneng 'me li fokotsa botsitso ba ts'ebetso haholo.
Bothata bona bo hlahella le ho feta ha ho sebetsoa di-substrate tse tswetseng pele tse nang le maqhubu a hodimo jwalo ka PTFE, BT resin, le thepa ya ABF, moo modulus e tlase le dibopeho tse hodimo tsa kgomarelo di kgothaletsang resin smear (Smear) le ditlamorao tsa wicking (Wicking) maboteng a via. Diphoso tsena di sotha ka geometry, di sitisa ho nepahala ha dibopeho, mme di ama hampe ditsamaiso tse theohelang ho kenyeletswa le tshepahalo ya metallization le electroplating, e leng se bakang dikotsi tse kgolo bakeng sa ditshebediso tse hodimo jwalo ka di-IC Substrates, moo mamello ya diphoso e leng tlase haholo.
Khetho ea Boenjiniere ba Bokaholimo le Theknoloji ea ho Koahela
Ho ntlafatsa tshebetso ya ho tjheka ha di-micro drill, boenjiniere ba bokahodimo ka mahlale a tswetseng pele a ho roka bo bohlokwa. Le hoja ho tjheka ha di-electroless plating le CVD (Chemical Vapor Deposition) di ka eketsa bothata ba bokahodimo ho isa bohōleng bo itseng, di hlahisa mefokolo ditshebedisong tsa di-micro-scale, ho kenyeletswa ho se tshwane ha botenya ba ho roka, mocheso o phahameng wa ho boloka, tshenyo e ka bang teng ya substrate, le kgatello e phahameng ya masala e lebisang ho qhekellweng ha ho roka tlasa maemo a ho sebetsa ka lebelo le phahameng.
Ka lehlakoreng le leng, Theknoloji ea ho Koahela Vacuum ea PVD (Physical Vapor Deposition) e fana ka tharollo e loketseng haholoanyane bakeng sa lits'ebetso tsa ho phunya ha micro, kaha e nolofalletsa ho beoa ha lifilimi tse teteaneng, tse tšesaane tse tšoanang mochesong o tlase tse nang le ho khomarela ho hoholo, coefficient e fokotsehileng ea khohlano, le khanyetso e ntlafalitsoeng ea ho tsofala, e tsitsisa ts'ebetso ea ho seha ka katleho ha e ntse e fokotsa resin smear le ho ntlafatsa botšepehi ba lebota la masoba.
Tharollo ea ho Koahela Liaparo tsa Zhenhua tsa Vacuum Micro Drill
Sistimi ea ho Koahela ea MFA0605 PVD e entsoe ka ho khetheha bakeng sa lits'ebetso tsa ho koahela lisebelisoa tse sebetsang hantle indastering ea PCB. E na le sistimi ea ho sefa ea arc ion plating e iketselitseng eona, e felisa ka katleho likaroloana tse kholo tse hlahisoang nakong ea ho beoa, e netefatsa boleng bo holimo ba filimi le ho tšoana ha ho beoa. Sistimi ena e tšehetsa lipeo tse tsoetseng pele tsa Ta-C (tetrahedral amorphous carbon), e fana ka thatafalo e phahameng haholo ho fihlela ho 63 GPa, hammoho le coefficient e tlase ea khohlano, khanyetso e ntle ea ho bola, le bophelo bo bolelele ba lisebelisoa. Ka nako e ts'oanang, e khona ho beha mefuta e mengata ea lipeo tse sebetsang hantle joalo ka AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN, le CrN, e etsang hore e fetohe haholo bakeng sa li-drill tse nyane tsa PCB, lisebelisoa tsa ho seha, liforomo tse nepahetseng, le likarolo tsa likoloi, ha e ntse e boloka ho khomarela ho tsitsitseng ha ho beoa, botsitso bo botle ba sehlopha, le ts'ebetso e phahameng ea ho beoa ha filimi e tšesaane libakeng tsa tlhahiso ea bongata.
Qetello
Ha tlhahiso ea PCB e ntse e tsoela pele ho ea ho bongata bo phahameng, li-vias tse nyane, le meaho e rarahaneng haholoanyane, bokhoni ba ho cheka lintho tse nyane bo fetohile ntlha e hlalosang boleng ba tlhahiso le tlholisano. Moelelong ona, ho koahela lisebelisoa ha e sa le ntlafatso e tlatsetsang empa ke theknoloji ea bohlokoa e nolofalletsang e khethollang ka ho toba nako ea ts'ebetso ea lisebelisoa, boleng ba masoba le botsitso ba ts'ebetso ka kakaretso. Ka ho sebelisa Theknoloji ea ho Koahela ka Vacuum ea PVD, Zhenhua Vacuum e ntlafatsa ho tšoana ha ho koahela lintho, botsitso ba filimi le botsitso ba tlhahiso, e nolofalletsang ts'ebetso e tšepahalang thepa e nang le maqhubu a phahameng le ho cheka ka microvia e ntle haholo.
— E phatlalalitsoe ke Zhenhua Vacuum, e mong oa bahlahisi ba leshome ba ka sehloohong ba k'hamphani ea ho lokisa thepa.f lisebelisoa tsa ho roala ka vacuum
Nako ea poso: Hlakubele-16-2026