Sezvo michina ye semiconductor ichiramba ichidzikira uku ichibatanidza mashandiro akawanda, matekinoroji ekurongedza anotarisana nematambudziko asina kumboitika. Kuputira vacuum kwave kuri nzira yakakosha yekugonesa mukugadzira semiconductor yepamusoro, ichivimbisa kuti michina inogadzirwa zvishoma, kushanda kwepamusoro, uye kuvimbika kwenguva refu. Nekushandisa matekiniki ekugadzira thin-film akadai se physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), uye atomic layer deposition (ALD), vagadziri vanogona kugadzirisa zvinodiwa zvakakosha zvekudzivirira zvipingamupinyi, kushanda kwemagetsi, uye kutonga kwekupisa mumachipisi echizvarwa chinotevera.
Matambudziko Akajairika muSemiconductor Packaging
Kurongedza kweSemiconductorHachisisiri nhanho iri nyore yekudzivirira asi nhanho yakakosha pakushanda. Matambudziko akajairika anosanganisira:
Kupinda kwehunyoro neokisijeni
Midziyo yakavharirwa inobatwa zvakanyanya nekusvibiswa kwezvakatipoteredza. Kunyangwe huwandu hushoma hwehunyoro kana kupararira kweokisijeni zvinogona kukonzera ngura, kufamba kwesimbi, kana kuora kwemagetsi.
Kuvimbika kweChipingamupinyi
Zvivharo zvepolymer zvemazuva ano zvinowanzoratidza hunhu hwakakwana hwekudzivirira. Pasina machira akasimba eganda rakatetepa, machipisi anogona kutadza kushanda zvakanaka kana paine hunyoro hwakawanda kana tembiricha yakakwira.
Kufamba Kwemagetsi uye Kugadzikana Kwekubatana
Kuwanda kwemagetsi ari muma "nodes" epamusoro kunowedzera simba remagetsi. Kusabatana zvakanaka kana kuti kuputira kusina kufanana kunogona kukanganisa hupenyu hwe "connection".
Kuganhurirwa kweKupisa Kwemhepo
Sezvo kuwanda kwesimba remuchina kuchikwira, kusakwana kwezvipfeko zvekuchengetedza kupisa kunogona kukonzera nzvimbo dzinopisa, kudzikira kwekushanda, uye kupfupisa hupenyu hwemuchina.
Kufukidzwa kweMiniaturization uye Aspect Ratio
Zvivakwa zvemhando yepamusoro zvekurongedza zvakaita seThrough-Silicon Vias (TSVs) neThrough-Glass Vias (TGVs) zvinoda machira akafanana mukati memakomba nemavhiya ane chiyero chepamusoro, izvo zvichiri dambudziko guru rehunyanzvi.
Mhinduro dzeKuputira Vacuum
1. Kuputira kwehunyoro/okisijeni
Mafirimu matete eSiO₂, SiNₓ, uye Al₂O₃ akaiswa kuburikidza nePVD kana ALD anoshanda sezvikamu zvekudzivirira mvura, zvichideredza zvakanyanya mwero wekutapurirana kwemvura (WVTR).
Matanda ekudzivirira akawanda anosanganisa ma layer asina kugadzirwa neakasanganiswa anoita kuti zvinhu zvive zvakavimbika, zvakakosha paRF modules uye MEMS packaging.
2. Kukurudzira Kunamatira uye Magadzirirwo Ekubatanidza
Matayi ekunamatira eTi, Cr, kana TiN anowedzera simba rekubatana pakati pematayi ekushongedza ne dielectric, zvichidzivirira kucheka kwesimbi panguva yekupisa.
Kurapa pamusoro peplasma kunowedzera kuvandudza kunyorova uye kuputika kweganda pamidziyo ine simba shoma.
3. Kupararira uye Kufamba Kwemagetsi Zvikamu Zvinodzvinyirira
Matanho ekudzivirira eTa, TaN, uye Ru akaiswa kuburikidza nemagnetron sputtering anoshanda sezvipingamupinyi zvinobudirira mukupararira kweCu.
Aya ma layer anoderedza kufambiswa kwemagetsi, achichengetedza kufambisa kwekubatanidza magetsi pasi pekumanikidzwa kwakanyanya kwemagetsi.
4. Machira Ekuchengetedza Kupisa
Mapendi ekupisa akanyanya akadai sedhaimani-like carbon (DLC) kana mafirimu eAlN anowedzera kupisa.
Mapendi akagadzirwa anogonesa kubatanidzwa mumamodule emagetsi, zvishandiso zveSiC/GaN, uye machipisi epamusoro-soro ekombiyuta (HPC).
5. Mapeti Akafanana Ekuvaka Magadzirirwo Akakwirira Ezvikamu
ALD inopa kutonga kwemazinga eatomu, ichivimbisa mafirimu asina maburi uye asina pinhole muTSV neTGV ane aspect ratios dzinopfuura 10:1.
Izvi zvakakosha pakurongedza kwe3D IC, uko kuwanda kwekubatana uye kuvimbika kunokanganisa zvakananga goho.
Kushandiswa Kwenyaya
Kurongedza kweMEMS: Kuvharwa kwesimbi yakatetepa ine Al₂O₃/SiNₓ stacks kunovandudza kuvharwa kwesimbi, zvichiita kuti midziyo igare kwenguva refu munzvimbo dzemotokari nemaindasitiri.
RF Front-End Modules: Machira ekudzivirira akawanda anoderedza kugona kwezvipembenene uye kudonha kwesimba kunokonzerwa nehunyoro.
Power Electronics: Machira eDLC anopararira nekupisa anowedzera kupisa muSiC-based MOSFETs, zvichiita kuti kushanda kushande zvakanaka.
Kubatanidzwa kwe3D: Kuputira kweALD kwakabatana muTSV/TGV kunoita kuti zvive zvakavimbika kuburikidza nekudzivirira kupisa uye simbi yemidziyo yekurangarira kwebandwidth (HBM).
Mabhenefiti eVacuum Coating muPackaging
Kuvimbika Kwazvo: Kushanda zvakanaka kwemudziyo uye kunamatira kunoita kuti ugare kwenguva refu.
Kukwanisa Kukura: Masisitimu ekuisa zvinhu achishandisa vacuum anotsigira kurongedza kwewafer-level (WLP) uye kurongedza kwepaneru-level (PLP), zvichiita kuti kugadzirwa kwehuwandu kushande zvakanaka.
Kuchinjika Kwemaitiro: Inoenderana nezvinhu zvakasiyana-siyana (Si, GaAs, SiC, girazi, mapolymers), zvichizadzisa zvinodiwa zvakasiyana zvekubatanidza.
Kutevedzera Environmental Compliance: Kunobvisa kusvibiswa kwakanyanya kwemvura senge electroplating, zvichienderana nezvinodiwa zvekugadzira zvinhu zvakasvibira.
Mhedziso
Kuvhara vacuum kwave chinhu chakakosha pakurongedza zvinhu zve semiconductor, zvichigadzirisa matambudziko ekudzivirira zvipingamupinyi, kutonga kupisa, uye kufukidzwa kwehuwandu hwezvinhu. Sezvo indasitiri iri kuchinja kuenda kukubatanidzwa kwakasiyana-siyana, mapurani echiplet, uye 3D stacking, kudiwa kwekuisa firimu rakatetepa kwakanyatsojeka kuchawedzera.
Kuburikidza nekuvandudzwa kuri kuitwa muPVD, ALD, uye mapuratifomu ekuputira akasanganiswa, mhinduro dzekuputira vacuum hadzisi kungowedzera kuvimbika chete asi dziri kubatsira mune ramangwana rekuputira kwema semiconductor.
—Nyaya iyi yakaburitswa namidziyo yekunamira ye vacuummugadziri Zhenhua Vacuum
Nguva yekutumira: Gunyana-27-2025