I le alualu i luma o tekinolosi afifiina o semiconductor, o feso'ota'iga fa'atulagaina sa avea pea ma mea taua e fuafua ai le fa'atinoga o le polokalama, tulagavae, ma le fa'aaogaina o le eletise. Mai metotia muamua o le fa'apipi'iina o uaea ma flip-chip i le tula'i mai o IC fa'aputu 3D, ua sailia e le alamanuia ni fofo feso'ota'iga e maualuga le mafiafia ma pu'upu'u.
I lenei tulaga, ua tulaʻi mai le TSV (Through Silicon Via) ma le TGV (Through Glass Via) o ni tekinolosi fesoʻotaʻi faʻatulagaina autū e lua. E eseese i laʻua i faiga o meafaitino, faiga o gaosiga, uiga o le faʻatinoga, ma vaega o faʻaoga, o loʻo faʻatusalia ai se itu taua i le atinaʻeina o afifiina o le isi tupulaga.
I. TSV: Paionia o le Afifiina 3D
1. Mataupu Fa'apitoa
O le TSV e faasino i vias e maualuga le fua faatatau ua vaneina i totonu o se substrate silicon (e masani lava e sefulu i le selau microns le loloto), sosoo ai ma le fausiaina o se vaega e taofia ai le vevela, vaega fatu u'amea, ma le fa'atumu u'amea (e masani lava o le kopa) i luga o puipui via. O nei vias fa'atulagaina e mafai ai ona feso'ota'i eletise saoasaoa maualuga i le va o vaega chip ua fa'aputuina.
2. Tafega o le Fa'agasologa
O le faagasologa masani o le gaosiga o le TSV e aofia ai:
Deep Silicon Etching (DRIE): Fausia ni vias e maualuga le fua faatatau i totonu o le silicon wafer.
Fa'aputuga o le Vaega Fa'amama: E masani ona fa'aputu le SiO₂ i le PECVD e fa'aesea ai le u'amea mai le silicon substrate i le eletise.
Fa'aputuina o le Vaega Fatu ma le Fa'apalapala eletise: Fa'aputuina o le vaega fatu u'amea i le PVD ona sosoo ai lea ma le fa'apalapala apamemea i le eletise.
Fa'apupulaina Fa'amekanika Fa'akemikolo (CMP): Ave'ese le u'amea tele ina ia maua ai se fogā'ele'ele laugatasi.
3. Tulaga Lelei ma Tapulaʻa
E ofoina atu e le TSV ni auala feso'ota'i e matuā pupuu lava, maualalo le latency o fa'ailoilo, maualalo le fa'aaogaina o le eletise, ma maualuga le bandwidth, ma avea ai ma se mea taua tele mo le fa'atinoina o le komepiuta maualuga ma le manatua maualuga le bandwidth.
Peita'i, e iai fo'i tapula'a o le TSV:
Fa'afitauli o le atuatuvale i le vevela: O le tele o le eseesega i le CTE i le va o le silicon ma le kopa e mafai ona fa'aitiitia ai le fa'atuatuaina.
Tau maualuga o le fa'agasologa: O le fa'a'ofuina loloto, le fa'apalapala eletise, ma le CMP e lavelave ma e ma'ale'ale i le seleselega.
Lu'itau i le puipuiga o le eletise: O le mafiafia ma le tutusa o le vaega e puipuia ai le eletise e a'afia ai le malosi o le dielectric.
A o faʻateleina le tele o le tuʻufaʻatasia o chips, o feeseeseaiga i le va o le fua ma le tau ua tuleia ai le suʻesuʻeina o meafaitino eseese—ma fatuina ai le avanoa mo le TGV.
II. TGV: Fouga Feso'ota'iga Fa'avae i Tioata
1. Mataupu Fa'apitoa
E fa'aaogā e le TGV ni mea e fai ai tioata nai lo le silicon. O vias e maualuga le sa'o e fausia e ala i le viliina o le laser po'o le etching i le susu, sosoo ai ma le fa'aputuina o se vaega fatu u'amea ma le electroplating, ma maua ai ni feso'ota'iga fa'atulagaina e tutusa ma le TSV.
E ofoina atu e le tioata le puipuiga eletise sili ona lelei, maualalo le dielectric constant (Dk), maualalo le dielectric loss (Df), ma le mautu lelei o le fua, ma avea ai le TGV ma mea e sili ona tosina ai tagata mo le fa'asalalauina o fa'ailoilo saoasaoa maualuga ma le afifiina optoelectronic.
2. Tafega o le Fa'agasologa
O la'asaga autū i le gaosiga o le TGV e aofia ai:
Viliina o le Laser: O lasers ultrafast e fausia ai ni microvias i totonu o tioata ma lautele e masani ona amata mai le 20–150 μm.
Fa'aputuga o le Vaega Fatu: O le PVD, e pei o le magnetron sputtering, e fa'aputu ai se vaega tutusa o le tafe eletise i luga o puipui via.
Fa'apalapala Uamea: O le 'apamemea po'o le nickel-copper alloy e fa'atumu ai le vias e fausia ai ni feso'ota'iga eletise i totonu o le tioata.
Fa'atulagaina ma Fa'ata'ita'iga: E mafai ai ona feso'ota'i le tele o vaega po'o le fa'apipi'iina i chips IC.
3. Fa'amanuiaga
Pe a faatusatusa i le TSV, e tele ni faamanuiaga o loo faaalia e le TGV:
Maualalo le leiloa o le dielectric: O le Glass Dk e tusa ma le 1/3 o le silicon, e faʻaitiitia ai le crosstalk signal ma le leiloa o le faʻaofiina.
Tulaga mautu lelei i le vevela: CTE e latalata i u'amea, e fa'aitiitia ai le atuatuvale i le vevela.
Manino opitika: Lagolagoina le feso'ota'iga optoelectronic i photonics ma sensors.
Tau e mafai ona pulea: O le viliina o le laser ma le fa'agaioiga o tioata ua matua, e talafeagai mo le gaosiga o paneli tetele.
III. TSV vs TGV: Fa'atusatusaga ma Vaega o Talosaga
| Mea | TSV (E ala atu i le Silicon Via) | TGV (E ala atu i le Glass Via) |
| Substrate | Silikoni monocrystalline | Tioata fa'apitoa (Borofloat, Corning, Schott, ma isi) |
| Lapoa o le pu | 5–50 μm | 20–150 μm |
| Loloto o le Pu | 30–100 μm | 100–400 μm |
| Fa'amamago | E manaʻomia se vaega faʻaopoopo e puipuia ai le vevela | E puipuia lelei e le tioata |
| Fa'atusatusaga o le Fa'alauteleina o le Vevela | Eseesega tāua pe a fa'atusatusa i le Cu | E tutusa ma le Cu, maualalo le atuatuvalega vevela |
| Tau o le Fa'agasologa | Maualuga | Maualalo ifo |
| Talosaga | Fa'aputuga 3D o le Logic/Memory | SiP, masini fa'alogo, afifiina optoelectronic, antenna, MEMS |
O loʻo tumau pea le TSV o le filifiliga autū mo le faʻaputuina o le logic ma le memory 3D, ae o loʻo vave ona faʻalauteleina le TGV i le SiP, optoelectronic integration, sensors, ma masini RF.
Faatasi ai ma le lapopoa o mea tioata e oo atu i le afifiina o le tulaga o paneli (PLP), ua avea le TGV ma se faavae fesoʻotaʻi lelei mo fesootaiga 5G, radar taavale, AR optics, ma afifiina o Mini/Micro LED.
IV. Mai le Silikoni i le Tioata: Aogā i le Tulaga o le Faiga
O le faʻalauiloaina o tioata e lē naʻo se sui o se meafaitino; ae o se sui foʻi lea o le filosofia o le mamanuina o le faiga atoa.
Fa'atinoga fa'aeletise: O le tioata maualalo o le Dk e fa'aitiitia ai le tuai o fa'ailoilo ma le fa'aaogaina o le eletise.
Tulaga lelei o le fausaga: E ofoina atu e le TGV le maualuga o le lamolemole ma le maualalo o le pi'o mo afifiina i vaega tetele.
Fetuutuuna'i o le gaosiga: O le fa'agaioiga laser fa'atasi ai ma le PVD e mafai ai ona maualuga le fetaui ma le fa'alauteleina o fa'agaioiga.
Ae maise lava, mo le tuʻufaʻatasiga optoelectronic, o le manino opitika o tioata e mafai ai ona mamanuina mamanu afifiina lea e le gata ina lagolagoina ai e le substrate fesoʻotaʻiga eletise ae faʻapea foʻi ma waveguides, tioata, ma faʻamalama sensor, lea e faigata ona ausia i le TSV.
V. ZhenHua Vacuum TGV Seed Layer Coating Solution
Fa'amanuiaga o Meafaigaluega:
Fa'aleleia atili o le Ufiufi Loloto: Tekonolosi fa'apitoa o le ufiufi loloto e mafai ona taulimaina vias e la'ititi e pei o le 30 μm ma le fua faatatau o le >10:1, e foia ai lu'itau faigata o le loloto.
E mafai ona fetu'una'i mo Tele 'ese'ese: Lagolagoina mea fa'apipi'i tioata e aofia ai le 600 × 600 mm, 510 × 515 mm, po'o le tele atu.
Fetuutuuna'i i le Fa'agasologa: Fegalegaleai ma Cu, Ti, Ni, Pt, ma isi ata manifinifi e fa'avevela ai le eletise po'o le aoga e fa'afetaui ai mana'oga eseese o le tete'e atu i le ele ma le eletise.
Fa'atinoga Mausali & Tausiga Faigofie: Fa'apipi'iina i le pulea atamai mo le fetu'una'iga otometi o parakalafa ma le mata'ituina moni o le tutusa o le mafiafia; o le mamanu fa'apitoa e fa'afaigofie ai le tausiga ma fa'aitiitia ai le taimi e le fa'agaoioia ai.
Fa'aoga: Talafeagai mo afifiina fa'apitoa a le TGV/TSV/TMV, e ausia ai le ufiufi loloto e ala i le fatu ma le fua fa'atatau o le 10:1.
—O lenei tusiga na lomia emeafaigaluega ufiufi mo le mitiia o le ea kamupani gaosi oloa Zhenhua Vacuum
Taimi na lafoina ai: Oke-16-2025