Благодаря быстрому развитию передовых технологий упаковки, сквозные стеклянные переходные отверстия (TGV) постепенно становятся ключевым решением для межсоединений на стеклянных подложках. Используя свои преимущества, такие как низкие диэлектрические потери, превосходная термическая стабильность, высокая точность обработки и отличные изоляционные свойства, TGV продемонстрировали выдающиеся характеристики в оптической связи, MEMS, датчиках и высокоскоростных межсоединениях, и теперь расширяют свое применение в более высокотехнологичных областях.
Однако эволюция структур TGV также создает новые производственные проблемы: меньшие диаметры переходных отверстий, более сложная геометрия и постоянно увеличивающееся соотношение сторон. В частности, в условиях диаметра переходного отверстия 30 мкм и соотношения сторон, превышающего 10:1, достижение равномерного осаждения затравочного слоя внутри переходного отверстия давно признано одним из наиболее критических узких мест. Хотя этот этап менее заметен в технологической цепочке, он напрямую определяет электрические характеристики устройства и его долговременную надежность.
№1. Актуальные проблемы в области нанесения покрытий на микроотверстия.
В процессах TGV и TSV типичный диаметр переходных отверстий может составлять всего 30 мкм, а требования к соотношению сторон — более 10:1. В этих условиях традиционные методы нанесения покрытий сталкиваются с рядом ограничений:
Мертвые зоны осаждения: сильные эффекты затенения вдоль боковых стенок переходных отверстий часто приводят к образованию прерывистых пленок, что снижает проводимость и герметичность.
Неравномерность толщины пленки: значительные различия в скорости осаждения между отверстиями и дном переходных отверстий приводят к локальным проблемам с удельным сопротивлением.
Недостаточная совместимость нескольких материалов: при нанесении нескольких материалов, таких как Cu, Ti, W, Ni и Pt, на стеклянные или кремниевые подложки, сложно обеспечить как адгезию, так и однородность всех слоев.
Эти проблемы напрямую влияют на выход годной продукции, увеличивают риск доработки и производственные затраты, а также ограничивают эффективность крупномасштабного производства.
№2. Раствор для вакуумного нанесения глубоких сквозных покрытий ZHENHUA
Преимущества оборудования:
Оптимизированное покрытие для глубоких переходных отверстий
Благодаря запатентованной технологии нанесения покрытий на глубокие переходные отверстия, разработанной компанией ZHENHUA, можно добиться равномерного осаждения затравочного слоя даже в переходных отверстиях диаметром всего 30 мкм с соотношением сторон, превышающим 10:1, что позволяет преодолеть давние проблемы, возникающие при нанесении покрытий на сложные глубокие переходные отверстия.
Индивидуальная настройка по запросу, поддержка подложек разных размеров.
Способна обрабатывать стеклянные подложки различных размеров, включая 600×600 мм, 510×515 мм и более крупные форматы.
Гибкость технологического процесса благодаря совместимости с различными материалами.
Система поддерживает проводящие и функциональные тонкие пленки, такие как Cu, Ti, W, Ni и Pt, что позволяет создавать решения, отвечающие требованиям как к электропроводности, так и к коррозионной стойкости.
Стабильная работа оборудования и простота обслуживания.
Оснащенное интеллектуальной системой управления, оборудование обеспечивает автоматическую настройку параметров и мониторинг равномерности толщины пленки в режиме реального времени. Модульная конструкция гарантирует простоту обслуживания и сокращает время простоя.
Область применения:
Применимо к передовым процессам упаковки TGV/TSV/TMV, позволяя наносить затравочный слой в глубоких переходных отверстиях с соотношением сторон до 10:1.
По мере расширения рынка передовой упаковки спрос на микроотверстия и структуры с высоким соотношением сторон будет продолжать расти. Технология нанесения покрытий на глубокие отверстия от ZHENHUA Vacuum обеспечивает масштабируемое, готовое к массовому производству решение критически важных задач нанесения покрытий в процессах упаковки TGV и других процессах упаковки следующего поколения, повышая эффективность упаковки и стабильность качества продукции.
—Эта статья была опубликована вакуумное напыление производитель Zhenhua Vacuum
Дата публикации: 18 августа 2025 г.