В связи с продолжающимся ростом производства электромобилей, бытовой электроники, систем промышленного управления и «умной» бытовой техники, спрос на электронные компоненты, такие как варисторы, терморезисторы и керамические конденсаторы, неуклонно растет.
В качестве основных материалов в этих компонентах обычно используется функциональная керамика. Для обеспечения надежной передачи электрических свойств и возможности последующей пайки, подключения выводов или сборки схем необходимо наносить металлические электроды на определенные поверхности или клеммные участки.
Благодаря превосходной электропроводности, контактным характеристикам и паяемости, серебро широко используется в качестве электродного материала для варисторов, терморезисторов и некоторых типов керамических конденсаторов. По мере того, как электронные компоненты продолжают развиваться в направлении миниатюризации и крупномасштабного производства, к процессам металлизации керамики серебром предъявляются все более жесткие требования.
Традиционные процессы получения серебряной пасты сталкиваются с трудностями в снижении потребления серебра и поддержании стабильного массового производства.
Традиционные керамические электронные компоненты обычно металлизируются с помощью серебряной пасты, нанесенной методом трансферной печати, или жидкостного серебрения. Для обеспечения электропроводности и соответствия требованиям применения толщина серебряного слоя обычно должна достигать приблизительно 20 мкм, что приводит к относительно высокому расходу серебра. Поскольку цены на серебро продолжают расти, стоимость материала, связанного с такой толщиной, становится все более значительной в массовом производстве, что оказывает все большее давление на производителей с целью снижения затрат.
Помимо стоимости серебра, традиционные процессы получения серебряной пасты обычно включают в себя несколько этапов, в том числе печать серебряной пасты, выжигание связующего вещества и высокотемпературное спекание. Такой длительный технологический процесс не только увеличивает производственный цикл, но и требует большей мощности оборудования, энергопотребления и трудозатрат, что еще больше повышает общую себестоимость производства.
В условиях массового производства координация и контроль параметров на нескольких этапах обработки также становятся более сложными. Изменения качества печати, условий выгорания связующего вещества или параметров спекания могут влиять на однородность продукции и усложнять контроль качества при крупносерийном производстве.
Линия непрерывного нанесения покрытий Zhenhua для керамических конденсаторов и резисторов: баланс между снижением затрат и повышением эффективности массового производства.
Для решения проблемы высокого расхода серебра и длительной технологической цепочки, связанных с традиционным серебряным металлизированием, компания Zhenhua Vacuum разработала специализированную линию непрерывного нанесения покрытий на керамические конденсаторы и резисторы. Благодаря сочетанию технологии магнетронного распыления с автоматизированной поточной системой производства, это решение снижает расход материала и упрощает весь процесс серебряного металлизирования.
По сравнению с традиционным методом переноса серебряной пасты или методом влажного серебрения, при котором обычно образуется слой серебра толщиной около 20 мкм, процесс магнетронного распыления компании Zhenhua точно контролирует толщину серебряной пленки в диапазоне 6–7 мкм. При этом обеспечивается требуемая электропроводность, долговечность и устойчивость к сульфидированию, а также существенно снижается расход серебра. В результате затраты на серебряный материал могут быть снижены примерно на 70% по сравнению с традиционными процессами.
Производственная линия упрощает традиционный многоступенчатый процесс, сводя его к двум основным этапам: очистке и загрузке подложки, за которыми следует вакуумное напыление. Исключение выгорания связующего вещества и высокотемпературного спекания позволяет сократить производственный цикл, уменьшить занимаемое оборудование, трудозатраты и энергопотребление. Полностью автоматизированная система непрерывного производства совместима с керамическими подложками различных размеров и характеристик, повышая эффективность производства при сохранении стабильности процесса и однородности от партии к партии.
Заключение
Для керамических конденсаторов, резисторов и других электронных компонентов модернизация процесса серебряного металлирования — это не просто уменьшение толщины пленки. Ключевым моментом является оптимизация использования серебра, технологического процесса и эффективности производства при сохранении электропроводности, долговечности и устойчивости к сульфидированию.
Специализированная линия непрерывного нанесения покрытий на керамические конденсаторы и резисторы от компании Zhenhua Vacuum объединяет технологию магнетронного распыления с автоматизированным поточным производством. Это помогает производителям снизить затраты на серебро, сократить технологический процесс и добиться эффективного и стабильного массового производства. В ответ на рост цен на серебро и усиление давления на себестоимость производства, достижение надежной работы при меньшем количестве материала становится важным направлением развития металлизации керамических компонентов.
Эта статья была опубликована производитель оборудования для вакуумного напыленияВакуум Чжэньхуа
Дата публикации: 30 июля 2026 г.