Добро пожаловать в компанию Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
single_banner

Обзор основных принципов вакуумного напыления

Источник статьи: Zhenhua vacuum
Прочитано: 10
Опубликовано: 25.06.18

В современной технологии обработки поверхностей метод физического осаждения из паровой фазы (PVD) стал ключевой технологией вакуумного нанесения покрытий благодаря превосходным характеристикам пленок и экологичности. В данной статье представлен углубленный анализ принципов, классификации и типичных применений технологии PVD, предлагающий технические рекомендации для специалистов в этой области.

№1. Основные принципы технологии PVD.
PVD — это процесс, проводимый в вакуумных условиях (обычно ≤10⁻³ Па), при котором материал покрытия физически испаряется, а затем конденсируется на поверхности подложки, образуя твердую тонкую пленку. Этот метод характеризуется следующими особенностями:

Относительно низкая температура осаждения (обычно <500°C)

Высокая чистота пленки и контролируемый состав

Экологически чистый продукт (не предусматривает сброс сточных вод)

Контроль на нанометровом уровне точности

Классификация № 2Оборудование для ПВДтПроцессы
1. Вакуумное напыление
Вакуумное испарение включает в себя нагрев материала покрытия до достижения им давления насыщенного пара и последующего испарения. К распространенным типам относятся:

Резистивный нагрев Испарение
Использует тугоплавкие металлы, такие как вольфрам или молибден, в качестве нагревательных элементов. Подходит для материалов с низкой температурой плавления, таких как алюминий (Al) и серебро (Ag).

Электронно-лучевое испарение (ЭЛ-ПВД)
Используется электронная пушка (10–30 кВ) для бомбардировки мишени, что приводит к локальному повышению температуры выше 3000 °C. Идеально подходит для оксидов с высокой температурой плавления.

Молекулярно-лучевая эпитаксия (МЛЭ)
Высокоточная методика, выполняемая в условиях сверхвысокого вакуума (≤10⁻⁸ Па), позволяющая осуществлять контроль на атомном уровне при эпитаксиальном росте пленок.

2. Напыление
Метод распыления включает в себя бомбардировку мишени высокоэнергетическими частицами, в результате чего атомы выбрасываются и осаждаются на подложке. К основным типам распыления относятся:

Магнетизм постоянного тока (DC Sputtering)
Основной метод магнетронного распыления; мишень должна быть электропроводящей.

Радиочастотное распыление (ВЧ-распыление)
Работает на частоте 13,56 МГц, что позволяет осуществлять распыление изоляционных материалов.

Магнетронное распыление

Сбалансированный тип: напряженность магнитного поля 100–300 Гаусс по всей поверхности мишени.

Несбалансированный тип: Улучшенная диффузия плазмы для лучшего осаждения.

Двухкатонная микросхема средней частоты: решает проблему «отравления мишени» при реактивном распылении.

Высокомощное импульсное магнетронное распыление (HIPIMS): скорость ионизации >90%, получение сверхплотных нестолбчатых пленок.

№3 Типичные области применения технологии PVD
Покрытия для инструментов
Твердые покрытия, такие как TiN, TiAlN (твердость >3000 HV)

Широко используется для обработки режущих инструментов и поверхностей пресс-форм.

Декоративные покрытия
Покрытие, имитирующее золото, с использованием ZrN и TiZrN.

Применяется к корпусам мобильных телефонов, сантехнике и товарам народного потребления.

Функциональные тонкие пленки
Прозрачные проводящие пленки из ITO (оксида индия-олова) с удельным сопротивлением <10 Ом/□

Оптические антибликовые покрытия с коэффициентом пропускания видимого света >99%.

Упаковка полупроводников
Металлизация на уровне пластины (межсоединения из алюминия и меди)

Нанесение барьерного слоя с использованием TaN и TiN для повышения диффузионного сопротивления.

Данная статья опубликована компанией...производитель вакуумных напыляемых машин Вакуумная установка Чжэньхуа.


Дата публикации: 18 июня 2025 г.