Acoperirea în vid include în principal depunerea în vid de vapori, acoperirea prin pulverizare catodică și acoperirea cu ioni, toate acestea fiind utilizate pentru a depune diverse pelicule metalice și nemetalice pe suprafața pieselor din plastic prin distilare sau pulverizare catodică în condiții de vid, ceea ce poate obține o acoperire de suprafață foarte subțire cu avantajul remarcabil al aderenței rapide, dar prețul este, de asemenea, mai mare, iar tipurile de metale care pot fi operate sunt mai puține și sunt utilizate în general pentru acoperirea funcțională a produselor de calitate superioară.
Depunerea în vid de vapori este o metodă de încălzire a metalului sub vid înalt, care îl face să se topească, să se evapore și să formeze o peliculă metalică subțire pe suprafața probei după răcire, cu o grosime de 0,8-1,2 µm. Aceasta umple părțile mici concave și convexe de pe suprafața produsului format pentru a obține o suprafață asemănătoare oglinzii. Atunci când se efectuează depunerea în vid de vapori fie pentru a obține un efect de oglindă reflectorizantă, fie pentru a vaporiza în vid un oțel cu aderență scăzută, suprafața inferioară trebuie acoperită.
Pulverizarea catodică se referă de obicei la pulverizarea cu magnetron, care este o metodă de pulverizare de mare viteză și temperatură joasă. Procesul necesită un vid de aproximativ 1×10⁻³Torr, adică 1,3×10⁻³Pa, umplut cu gaz inert argon (Ar), iar între substratul de plastic (anod) și ținta metalică (catod) plus curent continuu de înaltă tensiune. Datorită excitației electronice a gazului inert generat de descărcarea luminiscentă, producând plasmă, plasma va elimina atomii țintei metalice și îi va depune pe substratul de plastic. Majoritatea acoperirilor metalice generale utilizează pulverizarea cu curent continuu, în timp ce materialele ceramice neconductoare utilizează pulverizarea cu frecvență radio alternativă.
Acoperirea ionică este o metodă în care se utilizează o descărcare de gaz pentru a ioniza parțial gazul sau substanța evaporată în condiții de vid, iar substanța evaporată sau reactanții acesteia sunt depuși pe substrat prin bombardamentul cu ioni de gaz sau ioni ai substanței evaporate. Acestea includ acoperirea ionică prin pulverizare magnetronică, acoperirea cu ioni reactivi, acoperirea ionică prin descărcare catodică goală (metoda depunerii în vapori catodici goali) și acoperirea cu ioni multipli (acoperirea cu ioni cu arc catodic).
Acoperire continuă prin pulverizare magnetronică verticală față-verso în linie
Aplicabilitate largă, poate fi utilizat pentru produse electronice, cum ar fi stratul de ecranare EMI pentru carcasele de notebook-uri, produse plate și chiar toate produsele cu cupe de lumină cu o anumită înălțime specificată. Capacitate mare de încărcare, prindere compactă și prindere decalatată a cupelor conice de lumină pentru acoperire față-verso, ceea ce poate avea o capacitate de încărcare mai mare. Calitate stabilă, consistență bună a stratului de film de la lot la lot. Grad ridicat de automatizare și costuri reduse ale forței de muncă.
–Acest articol este publicat deproducător de mașini de acoperire în vidGuangdong Zhenhua
Data publicării: 23 ian. 2025