1. Aparatul de curățare cu plasmă prin aspirare poate împiedica utilizatorii să genereze gaze nocive pentru corpul uman în timpul curățării umede și poate evita spălarea obiectelor.
2. Obiectul de curățare este uscat după curățarea cu plasmă și poate fi trimis la următorul proces fără un tratament de uscare suplimentar, ceea ce poate atinge eficiența de procesare a întregii linii de producție;
3. Curățarea cu plasmă poate îmbunătăți considerabil eficiența curățării. Întregul proces de curățare poate fi finalizat în câteva minute, având astfel caracteristici de randament ridicat;
4. Adoptarea curățării cu plasmă pentru a evita transportul, depozitarea, evacuarea și alte măsuri de tratare a fluidului de curățare, astfel încât locul de producție să fie curat și igienic;
5. După curățare și decontaminare, performanța suprafeței materialului în sine ar trebui, de asemenea, îmbunătățită. De exemplu, este foarte important să se îmbunătățească umectabilitatea suprafeței și aderența peliculei în multe aplicații.
Curățarea cu plasmă poate trata toate tipurile de materiale, metale, semiconductori, oxizi sau materiale polimerice (cum ar fi polipropilenă, clorură de polivinil, politetrafluoroetilenă, poliimidă, poliester, rășină epoxidică și alți polimeri), indiferent de obiectul tratat. Prin urmare, este potrivită în special pentru materiale care nu sunt rezistente la căldură sau la solvenți.
În plus, întreaga structură, o parte sau o structură complexă a materialului poate fi, de asemenea, curățată selectiv.
Data publicării: 02 februarie 2023