Prakata: Daripada Interkoneksi kepada Cabaran Peringkat Micron
Dengan kemajuan pesat komunikasi 5G, pelayan AI danteknologi pembungkusan canggih,Pembuatan PCB (Papan Litar Bercetak) telah berkembang menjadi platform berketumpatan tinggi yang dipacu mikrovia. Penerimaan papan HDI, PCB berbilang lapisan dan Substrat IC menandakan peralihan ke era pembuatan skala mikron, di mana penggerudian melalui memainkan peranan penting dalam membentuk sambungan elektrik antara lapisan yang andal (Melalui Sambungan). Walau bagaimanapun, apabila diameter penggerudian mengecut di bawah 0.2 mm dan juga 0.1 mm, pendekatan pemesinan konvensional semakin tidak dapat memenuhi permintaan bahan frekuensi tinggi dan pengeluaran ultra-ketepatan, menjadikan haus alat, kerosakan gerudi mikro dan kualiti dinding lubang yang tidak stabil menjadi cabaran kritikal yang memberi kesan kepada hasil PCB dan konsistensi pembuatan.
Cabaran Pemprosesan dalam Penggerudian Mikrovia
Dalam fabrikasi PCB berketumpatan tinggi, penggerudian mikro merupakan proses yang sangat sensitif yang dikawal oleh keadaan alat, kelakuan bahan dan dinamik pemotongan. Pada kelajuan gelendong ultra tinggi, selalunya mencapai puluhan ribu hingga ratusan ribu RPM, mata pemotong gerudi mikro yang sangat terhad menjadikannya sangat mudah terdedah kepada kesan haba, yang mempercepatkan haus alat, meningkatkan pekali geseran dan membawa kepada keadaan pemotongan yang tidak stabil. Apabila mata pemotong merosot, penyingkiran bahan beralih kepada ubah bentuk dan koyakan, mengakibatkan kekasaran dinding lubang, pembentukan gerinda dan lekatan resin, yang semuanya terkumpul merentasi susunan mikrovia yang padat dan mengurangkan kestabilan proses dengan ketara.
Isu ini menjadi lebih ketara apabila memesin substrat frekuensi tinggi termaju seperti PTFE, resin BT dan bahan ABF, di mana modulus rendah dan ciri lekatan tinggi menggalakkan kesan calitan resin (Smear) dan kesan wicking (Wicking) di sepanjang dinding via. Kecacatan ini mengganggu geometri via, menjejaskan ketepatan dimensi dan menjejaskan proses hiliran secara negatif termasuk kebolehpercayaan metalisasi dan penyaduran elektrik, sekali gus menimbulkan risiko serius untuk aplikasi mewah seperti Substrat IC, di mana toleransi kecacatan adalah sangat rendah.
Pemilihan Teknologi Kejuruteraan Permukaan dan Salutan
Untuk meningkatkan prestasi gerudi mikro, kejuruteraan permukaan melalui teknologi salutan canggih adalah penting. Walaupun penyaduran tanpa elektro dan CVD (Pemendapan Wap Kimia) dapat meningkatkan kekerasan permukaan sehingga tahap tertentu, ia memberikan batasan dalam aplikasi skala mikro, termasuk keseragaman ketebalan salutan yang lemah, suhu pemendapan yang tinggi, potensi kerosakan substrat dan tegasan baki yang tinggi yang membawa kepada penyalutan yang terputus di bawah keadaan pemesinan berkelajuan tinggi.
Sebaliknya, Teknologi Salutan Vakum PVD (Pemendapan Wap Fizikal) menawarkan penyelesaian yang lebih sesuai untuk aplikasi penggerudian mikro, kerana ia membolehkan pemendapan suhu rendah filem nipis yang padat dan seragam dengan lekatan yang sangat baik, pekali geseran yang dikurangkan dan rintangan haus yang dipertingkatkan, menstabilkan proses pemotongan dengan berkesan sambil meminimumkan calitan resin dan meningkatkan integriti dinding lubang.
Penyelesaian Salutan Gerudi Mikro Vakum Zhenhua
Sistem Salutan PVD MFA0605 direka bentuk khusus untuk aplikasi salutan alat berprestasi tinggi dalam industri PCB. Dilengkapi dengan sistem penapisan penyaduran ion arka yang dibangunkan sendiri, ia berkesan menghapuskan makro-zarah yang dihasilkan semasa pemendapan, memastikan kualiti filem dan keseragaman salutan yang unggul. Sistem ini menyokong salutan Ta-C (karbon amorfus tetrahedral) yang canggih, memberikan kekerasan ultra tinggi sehingga 63 GPa, berserta pekali geseran yang rendah, rintangan kakisan yang sangat baik dan jangka hayat alat yang lebih panjang. Pada masa yang sama, ia mampu memendapkan pelbagai jenis salutan berprestasi tinggi seperti AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN dan CrN, menjadikannya sangat mudah disesuaikan untuk gerudi mikro PCB, alat pemotong, acuan ketepatan dan komponen automotif, sambil mengekalkan lekatan salutan yang stabil, konsistensi kelompok yang sangat baik dan prestasi pemendapan filem nipis berkecekapan tinggi dalam persekitaran pengeluaran besar-besaran.
Kesimpulan
Ketika pembuatan PCB terus maju ke arah ketumpatan yang lebih tinggi, vias yang lebih kecil, dan struktur yang lebih kompleks, keupayaan penggerudian mikro telah menjadi faktor penentu dalam kualiti dan daya saing pengeluaran. Dalam konteks ini, salutan alat bukan lagi merupakan peningkatan tambahan tetapi teknologi pemboleh kritikal yang menentukan secara langsung jangka hayat alat, kualiti lubang, dan kestabilan proses keseluruhan. Dengan memanfaatkan Teknologi Salutan Vakum PVD, Zhenhua Vacuum terus meningkatkan keseragaman salutan, kestabilan filem, dan konsistensi pengeluaran, membolehkan prestasi yang andal dalam bahan frekuensi tinggi dan penggerudian mikrovia ultra halus.
— Diterbitkan oleh Zhenhua Vacuum, salah satu daripada sepuluh pengeluar terkemukaf peralatan salutan vakum
Masa siaran: 16 Mac 2026