ग्वांगडोंग झेनहुआ ​​टेक्नॉलॉजी कंपनी लिमिटेडमध्ये आपले स्वागत आहे.
एकल_बॅनर

तुमचे मायक्रो ड्रिल 5G हाय-फ्रिक्वेन्सी पीसीबी आणि आयसी सबस्ट्रेट्समध्ये अयशस्वी होत आहे का?

लेखाचा स्रोत: झेनहुआ ​​व्हॅक्यूम
वाचा:१०
प्रकाशित: २६-०३-१६

प्रस्तावना: इंटरकनेक्ट्सपासून मायक्रॉन-स्तरीय आव्हानांपर्यंत

5G कम्युनिकेशन, एआय सर्व्हर्स आणिप्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान,पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) उत्पादन हे उच्च-घनतेच्या, मायक्रोव्हिया-चालित प्लॅटफॉर्ममध्ये विकसित झाले आहे. एचडीआय बोर्ड, मल्टीलेअर पीसीबी आणि आयसी सबस्ट्रेट्सचा स्वीकार हा मायक्रॉन-स्केल उत्पादन युगातील संक्रमणाचे संकेत देतो, जिथे विश्वसनीय इंटरलेअर इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शन्स (व्हिया इंटरकनेक्ट्स) तयार करण्यात व्हिया ड्रिलिंग निर्णायक भूमिका बजावते. तथापि, जसजसे ड्रिलिंगचा व्यास ०.२ मिमी आणि अगदी ०.१ मिमी पेक्षा कमी होत जातो, तसतसे पारंपरिक मशीनिंग पद्धती उच्च-फ्रिक्वेन्सी मटेरियल्स आणि अति-अचूक उत्पादनाच्या मागण्या पूर्ण करण्यास अधिकाधिक असमर्थ ठरत आहेत. यामुळे टूलची झीज, मायक्रो ड्रिल तुटणे आणि छिद्राच्या भिंतीची अस्थिर गुणवत्ता ही पीसीबी उत्पादनक्षमता आणि उत्पादन सातत्यावर परिणाम करणारी गंभीर आव्हाने बनत आहेत.

मायक्रोव्हिया ड्रिलिंगमधील प्रक्रिया आव्हाने

उच्च-घनतेच्या पीसीबी निर्मितीमध्ये, मायक्रो ड्रिलिंग ही एक अत्यंत संवेदनशील प्रक्रिया आहे, जी टूलची स्थिती, मटेरियलचे वर्तन आणि कटिंग डायनॅमिक्सवर अवलंबून असते. अति-उच्च स्पिंडल वेगावर, जो अनेकदा हजारो ते लाखो RPM पर्यंत पोहोचतो, मायक्रो ड्रिल्सची अत्यंत मर्यादित कटिंग एज त्यांना थर्मल परिणामांसाठी अत्यंत संवेदनशील बनवते. यामुळे टूलची झीज वेगाने होते, घर्षण गुणांक वाढतो आणि अस्थिर कटिंग परिस्थिती निर्माण होते. जसजशी कटिंग एज खराब होते, तसतसे मटेरियल काढण्याचे रूपांतर डिफॉर्मेशन आणि टियरिंगमध्ये होते, ज्यामुळे छिद्राच्या भिंती खडबडीत होतात, बर्र तयार होतात आणि रेझिन चिकटते. हे सर्व दाट मायक्रोव्हिया ॲरेवर जमा होते आणि प्रक्रियेची स्थिरता लक्षणीयरीत्या कमी करते.

पीटीएफई, बीटी रेझिन आणि एबीएफ मटेरियल्ससारख्या प्रगत उच्च-फ्रिक्वेन्सी सबस्ट्रेट्सवर मशीनिंग करताना ही समस्या अधिकच गंभीर होते, कारण कमी मॉड्युलस आणि उच्च आसंजन वैशिष्ट्यांमुळे व्हियाच्या भिंतींवर रेझिन पसरणे (स्मियर) आणि शोषले जाणे (विकिंग) यांसारखे परिणाम दिसून येतात. हे दोष व्हियाची भूमिती विकृत करतात, आयामी अचूकतेशी तडजोड करतात आणि मेटलायझेशन व इलेक्ट्रोप्लेटिंगच्या विश्वासार्हतेसह पुढील प्रक्रियांवर नकारात्मक परिणाम करतात. यामुळे आयसी सबस्ट्रेट्ससारख्या उच्च-स्तरीय अनुप्रयोगांसाठी गंभीर धोके निर्माण होतात, जिथे दोष सहनशीलता अत्यंत कमी असते.

पृष्ठभाग अभियांत्रिकी आणि कोटिंग तंत्रज्ञान निवड

मायक्रो ड्रिलची कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी, प्रगत कोटिंग तंत्रज्ञानाद्वारे पृष्ठभागाचे अभियांत्रिकीकरण करणे आवश्यक आहे. इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग आणि सीव्हीडी (केमिकल व्हेपर डिपॉझिशन) काही प्रमाणात पृष्ठभागाची कडकपणा वाढवू शकत असले तरी, सूक्ष्म-स्तरीय उपयोगांमध्ये त्यांच्या काही मर्यादा आहेत, जसे की कोटिंगच्या जाडीतील एकसमानतेचा अभाव, उच्च डिपॉझिशन तापमान, सब्सट्रेटला संभाव्य नुकसान आणि उच्च-गती मशीनिंग परिस्थितीत कोटिंगच्या विलगतेस कारणीभूत ठरणारा वाढलेला अवशिष्ट ताण.

याउलट, PVD (फिजिकल व्हेपर डिपॉझिशन) व्हॅक्यूम कोटिंग तंत्रज्ञान मायक्रो ड्रिलिंग ॲप्लिकेशन्ससाठी अधिक योग्य उपाय प्रदान करते, कारण ते उत्कृष्ट आसंजन, कमी घर्षण गुणांक आणि वाढीव झीज-प्रतिरोधकतेसह दाट, एकसमान पातळ फिल्म्सचे कमी तापमानात डिपॉझिशन सक्षम करते, ज्यामुळे कटिंग प्रक्रियेला प्रभावीपणे स्थिरता मिळते, रेझिन स्मियर कमी होतो आणि छिद्राच्या भिंतीची अखंडता सुधारते.

झेनहुआ ​​व्हॅक्यूम मायक्रो ड्रिल कोटिंग सोल्यूशन

硬质涂层镀膜设备ZCL0605

MFA0605 PVD कोटिंग सिस्टीम विशेषतः PCB उद्योगातील उच्च-कार्यक्षमतेच्या टूल कोटिंग ॲप्लिकेशन्ससाठी तयार केली आहे. स्व-विकसित आर्क आयन प्लेटिंग फिल्टरिंग सिस्टीमने सुसज्ज असल्यामुळे, ती डिपॉझिशन दरम्यान निर्माण होणारे मोठे कण प्रभावीपणे काढून टाकते, ज्यामुळे उत्कृष्ट फिल्म गुणवत्ता आणि कोटिंगची एकसमानता सुनिश्चित होते. ही सिस्टीम प्रगत Ta-C (टेट्राहेड्रल अमॉर्फस कार्बन) कोटिंग्सना सपोर्ट करते, ज्यामुळे 63 GPa पर्यंत अत्यंत उच्च कडकपणा, कमी घर्षण गुणांक, उत्कृष्ट गंज-प्रतिरोधकता आणि टूलचे आयुष्य लक्षणीयरीत्या वाढते. त्याच वेळी, ती AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN आणि CrN सारख्या विविध प्रकारच्या उच्च-कार्यक्षमतेच्या कोटिंग्सचे डिपॉझिट करण्यास सक्षम आहे, ज्यामुळे ती PCB मायक्रो ड्रिल्स, कटिंग टूल्स, प्रिसिजन मोल्ड्स आणि ऑटोमोटिव्ह घटकांसाठी अत्यंत अनुकूल ठरते. तसेच, मोठ्या प्रमाणावरील उत्पादन वातावरणात स्थिर कोटिंग आसंजन, उत्कृष्ट बॅच सुसंगतता आणि उच्च-कार्यक्षम पातळ फिल्म डिपॉझिशनची कामगिरी कायम राखते.

निष्कर्ष

पीसीबी उत्पादन जसजसे उच्च घनता, लहान व्हिया आणि अधिक जटिल संरचनांच्या दिशेने प्रगत होत आहे, तसतसे मायक्रो ड्रिलिंग क्षमता ही उत्पादन गुणवत्ता आणि स्पर्धात्मकतेमध्ये एक निर्णायक घटक बनली आहे. या संदर्भात, टूल कोटिंग हे आता केवळ एक पूरक सुधारणा न राहता, एक महत्त्वपूर्ण सक्षम करणारे तंत्रज्ञान बनले आहे, जे थेट टूलचे आयुष्य, छिद्रांची गुणवत्ता आणि एकूण प्रक्रियेची स्थिरता निश्चित करते. पीव्हीडी व्हॅक्यूम कोटिंग तंत्रज्ञानाचा उपयोग करून, झेनहुआ ​​व्हॅक्यूम कोटिंगची एकसमानता, फिल्मची स्थिरता आणि उत्पादनातील सातत्य यामध्ये सातत्याने सुधारणा करते, ज्यामुळे उच्च-फ्रिक्वेन्सी मटेरियल आणि अति-सूक्ष्म मायक्रोव्हिया ड्रिलिंगमध्ये विश्वसनीय कामगिरी शक्य होते.

शीर्ष दहा उत्पादकांपैकी एक असलेल्या झेनहुआ ​​व्हॅक्यूमद्वारे प्रकाशितf व्हॅक्यूम कोटिंग उपकरणे


पोस्ट करण्याची वेळ: १६ मार्च २०२६