1. Chrom-Zil Chrom als Sputterfilmmaterial ass net nëmmen einfach mat dem Substrat ze verbannen, mat héijer Haftung, mä och Chrom an Oxid fir e CrO3-Film ze generéieren, seng mechanesch Eegeschaften, Säurebeständegkeet, thermesch Stabilitéit si besser. Zousätzlech kann Chrom am onvollstännegen Oxidatiounszoustand och e schwaache Absorptiounsfilm generéieren. Et gouf bericht, datt Chrom mat enger Rengheet vu méi wéi 98% a rechteckeg Ziler oder zylindresch Chrom-Ziler veraarbecht ka ginn. Zousätzlech ass d'Technologie fir d'Sintermethod ze benotzen fir rechteckeg Chrom-Ziler ze maachen och reif.
2. ITO-Zil Virbereedung vum ITO-Film Zilmaterial Fréier goufen normalerweis In-Sn-Legierungsmaterialien benotzt fir Ziler ze maachen, an duerno am Beschichtungsprozess duerch Sauerstoff, fir dann en ITO-Film ze generéieren. Dës Method ass schwéier ze kontrolléieren, de Reaktiounsgas ze kontrolléieren an huet eng schlecht Reproduzéierbarkeet. Dofir gouf et an de leschte Joren duerch ITO-Sinterzil ersat. Den typesche Prozess fir ITO-Zilmaterial ass no dem Qualitéitsverhältnis, duerch d'Kugelfräsmethod gëtt komplett gemëscht, an dann e speziellen organesche Pulverkompositmëttel bäigefüügt, fir an déi gewënscht Form ze vermëschen, an duerch Drockverdichtung ze preparéieren, an dann d'Plack an der Loft bei 100 ℃/h op 1600 ℃ ze hëtzen, nodeems se 1 Stonn gehale gouf, an dann mat enger Ofkillquote vun 100 ℃/h op Raumtemperatur erofgekillt ass. Ofkillquote vun 100 ℃/h op Raumtemperatur erofgekillt ass. Bei der Hierstellung vun Ziler muss d'Zileverfläch poléiert ginn, fir Hotspots beim Sputterprozess ze vermeiden.
3. Gold- a Goldlegierungszil, Glanzcharmant, mat gudder Korrosiounsbeständegkeet, ass dat ideal dekorativt Uewerflächenbeschichtungsmaterial. D'Nassplatéierungsmethod, déi fréier benotzt gouf, ass kleng, huet eng geréng Festigkeit, ass schlecht ofreiffest, souwéi Verschmotzungsproblemer mat Offallflëssegkeet, dofir onvermeidbar duerch dréchent Platéierung ersat. Den Ziltyp huet e flaacht Zil, lokalt Kompositzil, röhrfërmegt Zil, lokalt Komposit-röhrfërmegt Zil asw. Seng Virbereedungsmethod besteet haaptsächlech aus der Doséierung vu Vakuumschmëlzen, Beizen, Kaltwalzen, Glühen, Feinwalzen, Schéieren, Uewerflächenreinigung, Kaltwalzen, Kompositverpackung an enger Serie vu Prozesser wéi d'Virbereedung vum Prozess. Dës Technologie huet d'Bewäertung a China bestanen a gutt Resultater mat Gebrauch erzielt.
4. Magnéitescht Materialzil Magnéitescht Materialzil gëtt haaptsächlech fir d'Beschichtung vu Dënnschicht-Magnéitkäpp, Dënnschichtscheiwen an aner magnetesch Dënnschicht-Apparater benotzt. Wéinst der Notzung vun der DC-Magnetron-Sputtermethod fir Magnéitmaterial ass d'Magnetron-Sputterung méi schwéier. Dofir ginn CT-Ziler mat engem sougenannten "Lücken-Zil-Typ" fir d'Virbereedung vun esou Ziler benotzt. De Prinzip ass et, vill Lücken op der Uewerfläch vum Zilmaterial auszeschneiden, sou datt e Magnéitsystem op der Uewerfläch vum Magnéitmaterialzil e Leckmagnetfeld generéiere kann, sou datt d'Ziluewerfläch e orthogonalt Magnéitfeld forme kann an den Zweck vum Magnetron-Sputterfilm erreecht. Et gëtt gesot, datt d'Dicke vun dësem Zilmaterial 20 mm erreeche kann.
– Dësen Artikel gouf publizéiert vunHiersteller vu VakuumbeschichtungsmaschinnenGuangdong Zhenhua
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 24. Januar 2024