Prozesselementer a Wierkungsmechanismen, déi d'Qualitéit vun Dënnschichtelementer beaflossen (Deel 2)

3. Afloss vun der Substrattemperatur

D'Substrattemperatur ass eng vun de wichtege Konditioune fir de Membranwuesstum. Si liwwert zousätzlech Energie fir d'Membranatome oder -moleküle a beaflosst haaptsächlech d'Membranstruktur, den Agglutinatiounskoeffizient, den Expansiounskoeffizient an d'Aggregatiounsdicht. Déi makroskopesch Reflexioun am Film: Breechungsindex, Streuung, Spannung, Adhäsioun, Häert an Onléislechkeet wäerten duerch déi ënnerschiddlech Substrattemperatur staark ënnerschiddlech sinn.

(1) Kalt Substrat: allgemeng fir d'Verdampfung vu Metallfilm benotzt.

(2) Virdeeler vun héijer Temperatur:

① Déi reschtlech Gasmoleküle, déi op der Substratoberfläche adsorbéiert sinn, ginn ewechgeholl fir d'Bindungskraaft tëscht dem Substrat an den ofgesate Moleküle ze erhéijen;

(2) D'Transformatioun vun der kierperlecher Adsorptioun an d'Chemisorptioun vun der Filmschicht förderen, d'Interaktioun tëscht de Molekülen verbesseren, de Film dicht maachen, d'Adhäsioun erhéijen an d'mechanesch Stäerkt verbesseren;

③ Reduzéiert den Ënnerscheed tëscht der Temperatur vun der dampmolekularer Rekristallisatioun an der Substrattemperatur, verbessert d'Dicht vun der Filmschicht, erhéicht d'Häert vun der Filmschicht fir intern Spannungen ze eliminéieren.

(3) Den Nodeel vun enger ze héijer Temperatur: d'Struktur vun der Filmschicht ännert sech oder de Filmmaterial zersetzt sech.

4. Auswierkunge vum Ionenbombardement

Bombardement nom Beschichtung: Verbesserung vun der Aggregatiounsdicht vum Film, Stäerkung vun der chemescher Reaktioun, Erhéijung vum Breechungsindex vum Oxidfilm, mechanesch Stäerkt a Widderstand an Adhäsioun. D'Schwell fir Liichtschued klëmmt.
5. Den Afloss vum Substratmaterial

(1) En ënnerschiddlechen Ausdehnungskoeffizient vum Substratmaterial féiert zu enger ënnerschiddlecher thermescher Belaaschtung vum Film;

(2) Verschidde chemesch Affinitéiten beaflossen d'Adhäsioun an d'Festegkeet vum Film;

(3) D'Rauheet an d'Defekter vum Substrat sinn déi Haaptquelle vun der Dënnschichtstreuung.
6. Auswierkunge vun der Reinigung vum Substrat

Reschter vu Dreck a Wäschmëttel op der Uewerfläch vum Substrat féieren zu: (1) enger schlechter Haftung vum Film um Substrat; ② D'Streuungsabsorptioun klëmmt, d'Anti-Laser-Fäegkeet ass schlecht; ③ Schlechter Liichttransmissiounsleistung.

Déi chemesch Zesummesetzung (Reinheets- an Onreinheetstypen), de physikaleschen Zoustand (Pudder oder Block) an d'Virbehandlung (Vakuumsinteren oder Schmied) vum Foliematerial beaflossen d'Struktur an d'Leeschtung vum Folie.

8. Afloss vun der Verdampfungsmethod

Déi initial kinetesch Energie, déi duerch verschidde Verdampfungsmethoden fir Molekülen an Atomer ze verdampfen geliwwert gëtt, ass ganz ënnerschiddlech, wat zu engem groussen Ënnerscheed an der Struktur vum Film féiert, deen sech als Ënnerscheed am Breechungsindex, der Streuung an der Adhäsioun manifestéiert.

9. Afloss vum Dampfafallwénkel

Den Dampfafallwénkel bezitt sech op de Wénkel tëscht der Richtung vun der Dampmolekularstralung an der Uewerflächennormal vum beschichtete Substrat, deen d'Wuesstumseigenschaften an d'Aggregatiounsdicht vum Film beaflosst, an e groussen Afloss op de Breechungsindex an d'Streueeigenschaften vum Film huet. Fir héichqualitativ Filmer ze kréien, ass et néideg de Wénkel vun der mënschlecher Emissioun vun den Dampmoleküle vum Filmmaterial ze kontrolléieren, deen am Allgemengen op 30° limitéiert soll sinn.

10. Auswierkunge vun der Bakbehandlung

D'Hëtzebehandlung vum Film an der Atmosphär ass förderlech fir d'Spannungsfräisetzung an d'thermesch Migratioun vun den Ëmfeldgasmoleküle an de Filmmoleküle, a kann d'Struktur vun der Filmrekombinatioun beaflossen, sou datt et e groussen Afloss op de Breechungsindex, d'Spannung an d'Häert vum Film huet.