Vakuumbeschichtung ëmfaasst haaptsächlech Vakuumdampfoflagerung, Sputterbeschichtung an Ionenbeschichtung, déi all benotzt gi fir verschidde Metall- a Netmetallfilmer op der Uewerfläch vu Plastikdeeler duerch Destillatioun oder Sputtering ënner Vakuumbedingungen ofzesetzen, wat eng ganz dënn Uewerflächenbeschichtung mat dem aussergewéinleche Virdeel vun enger schneller Haftung kréie kann, awer de Präis ass och méi héich, an d'Aarte vu Metaller déi bedriwwe kënne ginn si manner, a gi generell fir funktionell Beschichtung vu Produkter vun héijer Qualitéit benotzt.
Vakuumdampfoflagerung ass eng Method fir Metall ënner héijem Vakuum ze erhëtzen, wouduerch et schmëlzt, verdampft an e dënne Metallfilm op der Uewerfläch vun der Prouf no der Ofkillung mat enger Déckt vun 0,8-1,2 µm bildt. Si fëllt déi kleng konkav an konvex Deeler op der Uewerfläch vum geformte Produkt aus, fir eng spigelähnlech Uewerfläch ze kréien. Wann Vakuumdampfoflagerung duerchgefouert gëtt, entweder fir e reflektive Spigeleffekt ze kréien oder fir e Stol mat gerénger Adhäsioun am Vakuum ze verdampfen, muss déi ënnescht Uewerfläch beschichtet ginn.
Sputtering bezitt sech normalerweis op Magnetronsputtering, eng Héichgeschwindegkeets- a Niddregtemperatur-Sputtermethod. De Prozess erfuerdert e Vakuum vu ronn 1×10⁻³Torr, dat heescht 1,3×10⁻³Pa am Vakuumzoustand gefëllt mat Argon (Ar), an tëscht dem Plastiksubstrat (Anode) an dem Metallziel (Kathode) plus Héichspannungsgleichstroum. Duerch d'Elektroneanregung vum Inertgas, déi duerch d'Glühentladung generéiert gëtt a Plasma produzéiert, sprengt de Plasma d'Atomer vum Metallziel eraus a setzt se op de Plastiksubstrat of. Déi meescht allgemeng Metallbeschichtunge benotzen DC-Sputtering, während net-leitend Keramikmaterialien RF-AC-Sputtering benotzen.
Ionenbeschichtung ass eng Method, bei där eng Gasentladung benotzt gëtt, fir de Gas oder déi verdampft Substanz ënner Vakuumbedingungen deelweis ioniséieren, an déi verdampft Substanz oder seng Reaktanten duerch Bombardement vu Gasionen oder Ionen vun der verdampfter Substanz op de Substrat ofgesat ginn. Dozou gehéieren d'Magnetron-Sputter-Ionenbeschichtung, d'Reaktiv-Ionenbeschichtung, d'Ionenbeschichtung mat der Hohlkathode-Entladung (Method vun der Hohlkathode-Dampfoflagerung) an d'Multi-Bogen-Ionenbeschichtung (Kathode-Bogen-Ionenbeschichtung).
Vertikal duebelsäiteg Magnetron-Sputtering kontinuéierlech Beschichtung an der Linn
Breet Uwendungsberäich, kann fir elektronesch Produkter wéi Notebook-Hüllen, EMI-Schirmschicht, flaach Produkter a souguer all Lampenbecherprodukter bannent enger bestëmmter Héichtespezifikatioun benotzt ginn. Grouss Ladekapazitéit, kompakt Klemmung a gestaffelt Klemmung vu konische Liichtbecher fir duebelsäiteg Beschichtung, wat eng méi grouss Ladekapazitéit kann hunn. Stabil Qualitéit, gutt Konsistenz vun der Filmschicht vu Charge zu Charge. Héije Grad vun Automatiséierung a niddreg Lafkäschten.
– Dësen Artikel gouf publizéiert vunHiersteller vu VakuumbeschichtungsmaschinnenGuangdong Zhenhua
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 23. Januar 2025