1. Machina purgationis plasmatis vacui potest impedire ne usores gas noxium corpori humano generent dum purgantur humida et vitare lavacrum rerum.
2. Res purgatoria post purgationem plasmatis siccatur, et ad processum proximum sine ulteriore curatione siccationis mitti potest, quo efficientia processus totius lineae productionis assequi potest;
3. Purgatio plasmatica efficaciam purgationis magnopere augere potest. Totus processus purgationis paucis minutis perfici potest, itaque proprietates magni proventus habet;
4. Purgationem plasmaticam adhibe ut transportationem, conservationem, emissionem aliasque mensuras tractationis liquidi purgatorii vites, ita ut locus productionis mundus et saluber maneat;
5. Post purgationem et decontaminationem, ipsa superficies materiae quoque emendanda est. Exempli gratia, magni momenti est humectationem superficiei et adhaesionem pelliculae in multis applicationibus emendare.
Purgatio plasmatica omne genus materiarum, metallorum, semiconductorum, oxydorum, vel materiarum polymericarum (velut polypropylenum, polyvinylchloridum, polytetrafluoroethylenum, polyimidum, polyesterum, resinam epoxydicam, aliasque polymeras) tractare potest, cuiuscumque generis sit obiectum tractatum. Quapropter, praecipue apta est materiis quae neque calori neque solventibus resistunt.
Praeterea, tota, pars vel structura complexa materiae etiam selective purgari potest.
Tempus publicationis: II Februarii, MMXXIII