3. 기판 온도의 영향
기판 온도는 막 성장에 중요한 조건 중 하나입니다. 기판 온도는 막 원자 또는 분자에 추가적인 에너지를 공급하며, 막 구조, 응집 계수, 팽창 계수, 그리고 응집 밀도에 주로 영향을 미칩니다. 기판 온도에 따라 필름의 거시적인 반사, 굴절률, 산란, 응력, 접착력, 경도, 그리고 불용성이 크게 달라집니다.
(1) 저온기판 : 일반적으로 금속박막의 증발에 사용된다.
(2) 고온의 장점:
① 기판 표면에 흡착된 잔류 가스 분자를 제거하여 기판과 증착된 분자 사이의 결합력을 증가시킨다.
(2) 필름층의 물리흡착을 화학흡착으로 전환을 촉진하여 분자간의 상호작용을 강화하고 필름을 촘촘하게 하여 접착력을 증가시키고 기계적 강도를 향상시킨다.
③ 증기 분자 재결정 온도와 기판 온도의 차이를 줄이고, 필름층의 밀도를 높이고, 필름층의 경도를 높여 내부응력을 해소한다.
(3) 온도가 너무 높을 경우의 단점 : 필름층의 구조가 변화하거나 필름소재가 분해된다.
4. 이온 충격의 효과
도금 후 충격: 피막의 응집 밀도를 향상시키고, 화학 반응을 촉진하며, 산화피막의 굴절률, 기계적 강도, 저항성 및 접착력을 증가시킵니다. 광 손상 한계가 증가합니다.
5. 기질재료의 영향
(1) 기판 재료의 팽창 계수가 다르면 필름의 열 응력도 달라집니다.
(2) 다른 화학적 친화성은 필름의 접착력과 견고성에 영향을 미칩니다.
(3) 기판의 거칠기와 결함은 박막 산란의 주요 원인이 됩니다.
6. 기판 세척의 영향
기판 표면에 먼지와 세제가 잔류하면 다음과 같은 문제가 발생합니다. (1) 필름이 기판에 잘 접착되지 않음; ② 산란 흡수가 증가하고 레이저 반사 성능이 저하됨; ③ 광 투과 성능이 저하됨.
필름 소재의 화학적 구성(순도 및 불순물 유형), 물리적 상태(분말 또는 블록), 전처리(진공 소결 또는 단조)는 필름의 구조와 성능에 영향을 미칩니다.
8. 증발법의 영향
다양한 증발 방식이 분자와 원자를 기화시키는 데 제공하는 초기 운동 에너지는 매우 다르며, 이로 인해 필름 구조에 큰 차이가 발생하고, 이는 굴절률, 산란 및 접착력의 차이로 나타납니다.
9. 증기 입사각의 영향
증기 입사각은 증기 분자의 방사 방향과 코팅된 기판의 표면 법선 사이의 각도를 의미하며, 이는 필름의 성장 특성과 응집 밀도에 영향을 미치고, 필름의 굴절률 및 산란 특성에도 큰 영향을 미칩니다. 고품질 필름을 얻으려면 필름 재료의 증기 분자가 인체에 입사하는 각도를 제어해야 하며, 일반적으로 30°로 제한해야 합니다.
10. 베이킹 처리의 효과
대기 중에서 필름을 열처리하면 주변 가스 분자와 필름 분자의 응력 해소 및 열 이동에 도움이 되며 필름의 구조를 재결합시킬 수 있으므로 필름의 굴절률, 응력 및 경도에 큰 영향을 미칩니다.
게시 시간: 2024년 3월 29일