Lapisan vakum utamane kalebu deposisi uap vakum, lapisan sputtering lan lapisan ion, kabeh digunakake kanggo nyimpen macem-macem film logam lan non-logam ing permukaan bagean plastik kanthi cara distilasi utawa sputtering ing kahanan vakum, sing bisa entuk lapisan permukaan sing tipis kanthi kauntungan sing luar biasa saka adhesion cepet, nanging regane uga luwih murah, lan bisa digunakake kanggo lapisan logam sing luwih murah, lan jinis-jinis lapisan sing digunakake luwih murah. produk sing luwih dhuwur.
Deposisi uap vakum minangka cara panas logam ing vakum dhuwur, nggawe nyawiji, nguap, lan mbentuk film logam tipis ing permukaan sampel sawise cooling, kanthi kekandelan 0,8-1,2 um. Iku ngiseni bagean cekung lan cembung cilik ing lumahing prodhuk kawangun kanggo njupuk surface.When pangilon-kaya deposition wis dileksanakake salah siji kanggo njupuk efek pangilon termenung utawa vakum vaporize baja karo kurang adhesion, lumahing ngisor kudu ditutupi.
Sputtering biasane nuduhake magnetron sputtering, yaiku metode sputtering suhu rendah kanthi kacepetan dhuwur. Proses kasebut mbutuhake vakum kira-kira 1 × 10-3Torr, yaiku 1.3 × 10-3Pa vakum negara kapenuhan argon gas inert (Ar), lan antarane substrat plastik (anode) lan target logam (katoda) plus saiki langsung voltase dhuwur, amarga eksitasi elektron saka gas inert sing diasilake dening discharge cemlorot plasma lan plasma, produc plasma metu saka plasma. padha ing substrat plastik. Umume lapisan logam umum nggunakake sputtering DC, dene bahan keramik non-konduktif nggunakake sputtering RF AC.
Lapisan ion minangka cara ing ngendi pelepasan gas digunakake kanggo ngionisasi sebagian gas utawa zat sing nguap ing kahanan vakum, lan zat sing nguap utawa reaktan kasebut disimpen ing substrat kanthi ngebom ion gas utawa ion saka zat sing nguap. Iki kalebu lapisan ion sputtering magnetron, lapisan ion reaktif, lapisan ion discharge katoda berongga (metode deposisi uap katoda berongga), lan lapisan ion multi-busur (lapisan ion busur katoda).
Vertikal pindho sisi magnetron sputtering lapisan terus-terusan ing baris
Wide applicability, bisa digunakake kanggo produk elektronik kayata notebook shell EMI shielding lapisan, produk flat, lan malah kabeh produk tuwung lampu ing specification dhuwur tartamtu bisa diprodhuksi. Kapasitas loading gedhe, clamping kompak lan clamping staggered cangkir cahya conical kanggo lapisan pindho sisi, kang bisa duwe kapasitas loading luwih gedhe. Kualitas stabil, konsistensi apik saka lapisan film saka batch kanggo batch. Tingkat otomatisasi sing dhuwur lan biaya tenaga kerja sing murah.
– Artikel iki dirilis deningpabrikan mesin lapisan vakumGuangdong Zhenhua
Wektu kirim: Jan-23-2025