Վակուումային գոլորշու նստեցման, փոշիացման և իոնային ծածկույթի ներդրում

Վակուումային ծածկույթը հիմնականում ներառում է վակուումային գոլորշու նստեցում, փոշիացման ծածկույթ և իոնային ծածկույթ, որոնք բոլորն էլ օգտագործվում են պլաստիկ մասերի մակերեսին տարբեր մետաղական և ոչ մետաղական թաղանթներ նստեցնելու համար՝ թորման կամ փոշիացման միջոցով վակուումային պայմաններում, ինչը թույլ է տալիս ստանալ շատ բարակ մակերեսային ծածկույթ՝ արագ կպչունության ակնառու առավելությամբ, բայց գինը նույնպես ավելի բարձր է, և շահագործվող մետաղների տեսակները քիչ են, և ընդհանուր առմամբ օգտագործվում են բարձրակարգ արտադրանքի ֆունկցիոնալ ծածկույթի համար:
Վակուումային գոլորշու նստեցումը մետաղը բարձր վակուումի տակ տաքացնելու մեթոդ է, որի արդյունքում այն ​​հալվում, գոլորշիանում է և սառեցումից հետո նմուշի մակերեսին ձևավորում է բարակ մետաղական թաղանթ՝ 0.8-1.2 մկմ հաստությամբ։ Այն լցնում է ձևավորված արտադրանքի մակերեսի փոքր գոգավոր և ուռուցիկ մասերը՝ հայելանման մակերես ստանալու համար։ Երբ վակուումային գոլորշու նստեցումը կատարվում է կա՛մ անդրադարձնող հայելու էֆեկտ ստանալու, կա՛մ ցածր կպչունությամբ պողպատը վակուումային գոլորշիացնելու համար, ներքևի մակերեսը պետք է ծածկվի։

Ցողումը սովորաբար վերաբերում է մագնետրոնային ցողմանը, որը բարձր արագությամբ ցածր ջերմաստիճանի ցողման մեթոդ է: Գործընթացը պահանջում է մոտ 1×10-3Տորր վակուում, այսինքն՝ 1.3×10-3Պա վակուումային վիճակ, լցված իներտ գազ արգոնով (Ar), և պլաստիկ հիմքի (անոդ) և մետաղական թիրախի (կաթոդ) միջև, գումարած բարձր լարման հաստատուն հոսանք, լուսային պարպման արդյունքում առաջացած իներտ գազի էլեկտրոնային գրգռման պատճառով, առաջացնելով պլազմա, պլազման պայթեցնում է մետաղական թիրախի ատոմները և նստեցնում դրանք պլաստիկ հիմքի վրա: Ընդհանուր մետաղական ծածկույթների մեծ մասը օգտագործում է հաստատուն հոսանքի ցողում, մինչդեռ ոչ հաղորդիչ կերամիկական նյութերը՝ RF AC ցողում:

Իոնային ծածկույթը մեթոդ է, որի դեպքում գազային պարպում է օգտագործվում գազը կամ գոլորշիացված նյութը վակուումային պայմաններում մասնակիորեն իոնացնելու համար, և գոլորշիացված նյութը կամ դրա ռեակտիվ նյութերը նստեցվում են հիմքի վրա՝ գազային իոնների կամ գոլորշիացված նյութի իոնների ռմբակոծության միջոցով: Դրանք ներառում են մագնետրոնային փոշիացմամբ իոնային ծածկույթ, ռեակտիվ իոնային ծածկույթ, խոռոչ կաթոդային պարպումով իոնային ծածկույթ (խոռոչ կաթոդային գոլորշու նստեցման մեթոդ) և բազմաաղեղային իոնային ծածկույթ (կաթոդային աղեղային իոնային ծածկույթ):

Ուղղահայաց երկկողմանի մագնետրոնային փոշիացմամբ շարունակական ծածկույթ գծային
Լայն կիրառելիություն, կարող է օգտագործվել էլեկտրոնային արտադրանքի համար, ինչպիսիք են նոութբուքի պատյանը EMI պաշտպանիչ շերտով, հարթ արտադրանքները և նույնիսկ լամպի բոլոր գավաթային արտադրանքները որոշակի բարձրության սահմաններում: Կարող է արտադրվել մեծ բեռնման հզորություն, կոմպակտ սեղմում և կոնաձև լուսային բաժակների աստիճանական սեղմում երկկողմանի ծածկույթի համար, որը կարող է ունենալ ավելի մեծ բեռնման հզորություն: Կայուն որակ, թաղանթի շերտի լավ հետևողականություն խմբաքանակից խմբաքանակ: Բարձր աստիճանի ավտոմատացում և ցածր աշխատանքային ծախսեր:

- Այս հոդվածը հրապարակվել էվակուումային ծածկույթների մեքենայի արտադրողԳուանդուն Չժենհուա