Ke lanakila nei i ka pilikia uhi ʻana o 30 μm Micro-Via — ZHENHUA Vacuum TGV Deep-Via Coating Solution

Me ka wikiwiki o ka hoʻomohala ʻana o nā ʻenehana hoʻopili holomua, ke lilo mālie nei ʻo TGV (Through Glass Via) i hopena hoʻopili koʻikoʻi no nā substrates aniani. Ma ka hoʻohana ʻana i kona mau pono o ka pohō dielectric haʻahaʻa, ke kūpaʻa wela maikaʻi loa, ka pololei o ka mīkini kiʻekiʻe, a me nā waiwai insulation ikaika, ua hōʻike ʻo TGV i ka hana koʻikoʻi i nā kamaʻilio optical, MEMS, sensors, a me nā interconnects wikiwiki kiʻekiʻe, a ke hoʻonui nei i nā hiʻohiʻona noi kiʻekiʻe.

Eia nō naʻe, ʻo ka ulu ʻana o nā ʻano TGV e lawe mai ana i nā pilikia hana hou: nā diameters via liʻiliʻi, nā geometries paʻakikī, a me ka hoʻonui mau ʻana i nā lakio hiʻohiʻona. Ma ke ʻano kūikawā, ma lalo o nā kūlana o 30 μm via diameter a me nā lakio hiʻohiʻona e ʻoi aku ana ma mua o 10:1, ʻo ka hoʻokō ʻana i ka waiho ʻana o ka papa hua like i loko o ka through-via ua ʻike ʻia no ka manawa lōʻihi ʻo ia kekahi o nā bottlenecks koʻikoʻi loa. ʻOiai ʻaʻole ʻike nui ʻia i ke kaulahao hana, hoʻoholo pololei kēia ʻanuʻu i ka hana uila o ka hāmeʻa a me ka hilinaʻi lōʻihi.

Nā Pilikia o kēia manawa helu 1 ma ka uhi ʻana o Micro-Via

I nā kaʻina hana TGV a me TSV, hiki i nā diameters via maʻamau ke liʻiliʻi e like me 30 μm, me nā koi lakio hiʻohiʻona ma mua o 10: 1. Ma lalo o kēia mau kūlana, ke kū nei nā ʻano uhi kuʻuna i kekahi mau palena:

Nā wahi make o ka waiho ʻana: ʻO nā hopena aka ikaika ma nā paia ʻaoʻao e alakaʻi pinepine ai i nā kiʻiʻoniʻoni discontinuous, e hoʻohaʻahaʻa ana i ka conductivity a me ka hermeticity.

ʻAʻole like ka mānoanoa o ke kiʻiʻoniʻoni: ʻO ka ʻokoʻa nui o ka helu waiho ʻana ma waena o nā puka a me nā lalo e hopena i nā pilikia resistivity kūloko.

ʻAʻole lawa ka hoʻohālikelike ʻana o nā mea he nui: I ke kau ʻana i nā mea he nui e like me Cu, Ti, W, Ni, a me Pt ​​ma nā substrates aniani a silicon paha, he paʻakikī ke hōʻoia i ka pipili a me ke kūlike ma nā papa āpau.

Hoʻopilikia pololei kēia mau pilikia i ka hua, hoʻonui i ka pilikia o ka hana hou ʻana a me ke kumukūʻai kaʻina hana, a hoʻopaʻa i ka pono hana nui.

ʻO ka hopena uhi hohonu-Via Vacuum No2. ZHENHUA

Nā Pono Lako:

Uhi Hohonu i Hoʻomaikaʻi ʻia
Me ka ʻenehana uhi hohonu ponoʻī a ZHENHUA, hiki ke hoʻokō ʻia ka waiho ʻana o ka papa hua like ma nā vias liʻiliʻi e like me 30 μm ke anawaena, me nā lakio hiʻohiʻona e ʻoi aku ma mua o 10:1—e lanakila ana i nā pilikia lōʻihi i ka uhi hohonu paʻakikī.

Hoʻopilikino ʻana ma ke koi, Kākoʻo Substrate Nui-Nui
Hiki ke hana i nā ʻano nui like ʻole o nā substrates aniani, me 600 × 600 mm, 510 × 515 mm, a me nā ʻano nui aʻe.

Ka Hoʻololi ʻana i ke Kaʻina Hana me ka Hoʻohālikelike ʻana i nā Mea he Nui
Kākoʻo ka ʻōnaehana i nā ʻiliʻili lahilahi conductive a me nā hana e like me Cu, Ti, W, Ni, a me Pt, e hiki ai ke hana i nā hoʻonā i hana kūikawā ʻia no nā koi conductivity uila a me ke kūpaʻa ʻana i ka corrosion.

Hana Paʻa o nā Lako Hana a me ka Mālama Maʻalahi
I hoʻolako ʻia me kahi ʻōnaehana hoʻokele akamai, hiki i nā lako ke hoʻoponopono ponoʻī i nā palena a me ka nānā ʻana i ka like ʻana o ka mānoanoa o ke kiʻiʻoniʻoni i ka manawa maoli. Hōʻoia ka hoʻolālā modular i ka maʻalahi o ka mālama ʻana a hōʻemi i ka downtime.

Ka laulā o ka noi:
Pili i nā kaʻina hana hoʻopili holomua TGV/TSV/TMV, e hiki ai ke uhi ʻia ka papa hua i nā hale hohonu me nā lakio hiʻohiʻona a hiki i ka 10:1.

I ka hoʻomau ʻana o ka mākeke hoʻopili holomua, e hoʻonui hou ʻia ke koi no nā micro-vias a me nā ʻano hana kiʻekiʻe. Hāʻawi ka ʻenehana uhi hohonu-via o ZHENHUA Vacuum i kahi hopena scalable, mākaukau no ka hana nui ʻana i nā pilikia uhi koʻikoʻi ma TGV a me nā kaʻina hana hoʻopili hanauna hou aʻe, e hoʻonui ana i ka pono o ka hoʻopili ʻana a me ke kūlike o ka huahana.

—Ua paʻi ʻia kēia ʻatikala e nā lako hana uhi vacuum mea hana Zhenhua Vacuum