1. Kromimaali Kromia sputterointikalvomateriaalina ei ole ainoastaan helppo yhdistää alustaan ja sillä on hyvä tarttuvuus, vaan se myös sekoittuu kromiin ja oksidiin CrO3-kalvon muodostamiseksi. Sen mekaaniset ominaisuudet, haponkestävyys ja lämmönkestävyys ovat paremmat. Lisäksi epätäydellinen kromin hapetustila voi myös muodostaa heikon absorptiokalvon. Yli 98 %:n puhtausasteen kromia on raportoitu valmistettavan suorakaiteen muotoisiksi maalauksiksi tai lieriömäisiksi kromimaalikohteiksi. Lisäksi sintrausmenetelmällä valmistettujen kromimaalikohtien valmistustekniikka on kehittynyt.
2. ITO-kohde ITO-kalvokohdemateriaalin valmistus Aikaisemmin käytettiin yleensä In-Sn-seosmateriaaleja kohteiden valmistukseen, ja sitten pinnoitusprosessissa ne johdettiin hapella, jolloin muodostui ITO-kalvo. Tässä menetelmässä reaktiokaasua on vaikea hallita, ja sen toistettavuus on huono. Siksi viime vuosina ITO-sintrauskohde on korvattu. ITO-kohdemateriaalin tyypillinen valmistusprosessi on laatusuhteen mukainen: jauhatusmenetelmällä sekoitetaan ainekset huolellisesti, minkä jälkeen lisätään erityinen orgaaninen jauhemainen komposiittiaine ja sekoitetaan haluttuun muotoon. Paineistetaan ja sitten levy lämmitetään ilmassa 100 ℃/h, minkä jälkeen se lämmitetään 1600 ℃:een tunnin kuluttua ja jäähdytetään sitten 100 ℃/h huoneenlämpötilaan. Jäähdytysnopeus 100 ℃/h huoneenlämpötilaan ja valmistetaan. Kohdemateriaaleja valmistettaessa kohdetaso on kiillotettava, jotta vältetään kuumat kohdat sputterointiprosessissa.
3. Kulta ja kultaseos kohde kullalle, kiiltävä ja hyvä korroosionkestävyys, on ihanteellinen koristeellinen pinnoitemateriaali. Aiemmin käytetty märkäpinnoitusmenetelmä kalvon tarttuvuuden suhteen on heikko, lujuus on alhainen, kulutuskestävyys on heikko ja aiheuttaa jäteveden saastumisongelmia, joten se on väistämättä korvattu kuivapinnoituksella. Kohdetyyppejä ovat tasomaiset kohdekohteet, paikalliset komposiittikohteet, putkimaiset kohdekohteet ja paikalliset komposiittiputkimaiset kohdekohteet. Sen valmistusmenetelmät ovat pääasiassa tyhjösulatus, peittaus, kylmävalssaus, hehkutus, hienovalssaus, leikkaus, pinnanpuhdistus, kylmävalssaus, komposiittipakkaus ja useita muita prosesseja, kuten valmistusprosessi. Tämä teknologia on läpäissyt arvioinnin Kiinassa ja sen käyttö on tuottanut hyviä tuloksia.
4. Magneettinen materiaalikohde Magneettista materiaalikohdetta käytetään pääasiassa ohutkalvomagneettipäiden, ohutkalvolevyjen ja muiden magneettisten ohutkalvolaitteiden pinnoittamiseen. Magneettisten materiaalien DC-magnetronisputterointimenetelmän vuoksi magnetronisputterointi on vaikeampaa. Siksi tällaisten kohteiden valmistukseen käytetään CT-kohteita, joissa on niin sanottu "rakokohteetyyppi". Periaatteena on leikata kohdemateriaalin pinnalle useita rakoja, jotta magneettinen järjestelmä voidaan luoda magneettisen materiaalikohteen pinnalle, jolloin magneettivuotokenttä muodostuu kohdemateriaalin pinnalle, jolloin kohtisuora magneettikenttä voidaan muodostaa ja magnetronisputterointikalvon tarkoitus saavuttaa. Tämän kohdemateriaalin paksuuden sanotaan olevan jopa 20 mm.
–Tämä artikkeli on julkaistutyhjiöpinnoituskoneiden valmistajaGuangdong Zhenhua
Julkaisun aika: 24. tammikuuta 2024