Gracias al rápido desarrollo de las tecnologías de encapsulado avanzadas, la interconexión TGV (Through Glass Via) se está convirtiendo gradualmente en una solución clave para sustratos de vidrio. Aprovechando sus ventajas de baja pérdida dieléctrica, excelente estabilidad térmica, alta precisión de mecanizado y sólidas propiedades aislantes, la interconexión TGV ha demostrado un rendimiento excepcional en comunicaciones ópticas, MEMS, sensores e interconexiones de alta velocidad, y ahora se está expandiendo a escenarios de aplicación más avanzados.
Sin embargo, la evolución de las estructuras TGV también plantea nuevos desafíos de fabricación: diámetros de vía más pequeños, geometrías más complejas y relaciones de aspecto cada vez mayores. En particular, en condiciones de diámetro de vía de 30 μm y relaciones de aspecto superiores a 10:1, lograr una deposición uniforme de la capa semilla dentro de la vía pasante se ha reconocido desde hace tiempo como uno de los cuellos de botella más críticos. Aunque menos visible en la cadena de procesos, este paso determina directamente el rendimiento eléctrico y la fiabilidad a largo plazo del dispositivo.
N.º 1 Desafíos actuales en el recubrimiento de microvías
En los procesos TGV y TSV, los diámetros típicos de las vías pueden ser tan pequeños como 30 μm, con requisitos de relación de aspecto superiores a 10:1. En estas condiciones, los métodos de recubrimiento convencionales presentan varias limitaciones:
Zonas muertas de deposición: Los fuertes efectos de sombreado a lo largo de las paredes laterales suelen provocar películas discontinuas, lo que perjudica la conductividad y la hermeticidad.
Falta de uniformidad en el espesor de la película: Las diferencias significativas en la tasa de deposición entre las aberturas y los fondos de las vías provocan problemas de resistividad local.
Compatibilidad insuficiente entre múltiples materiales: Al depositar varios materiales como Cu, Ti, W, Ni y Pt sobre sustratos de vidrio o silicio, resulta difícil garantizar tanto la adhesión como la uniformidad en todas las capas.
Estos problemas repercuten directamente en el rendimiento, aumentan el riesgo de retrabajo y el coste del proceso, y limitan la eficiencia de la fabricación a gran volumen.
N.º 2. Solución de recubrimiento de vías profundas al vacío ZHENHUA
Ventajas del equipo:
Recubrimiento optimizado para vías profundas
Gracias a la tecnología de recubrimiento de vías profundas patentada por ZHENHUA, se puede lograr una deposición uniforme de la capa de siembra incluso en vías de tan solo 30 μm de diámetro, con relaciones de aspecto superiores a 10:1, superando así los desafíos que durante mucho tiempo se han presentado en el recubrimiento de vías profundas complejas.
Personalización bajo demanda, compatibilidad con sustratos de múltiples tamaños.
Capaz de procesar sustratos de vidrio de diferentes tamaños, incluyendo 600×600 mm, 510×515 mm y formatos más grandes.
Flexibilidad de proceso con compatibilidad multimaterial
El sistema admite películas delgadas conductoras y funcionales como Cu, Ti, W, Ni y Pt, lo que permite obtener soluciones a medida para los requisitos de conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión.
Rendimiento estable del equipo y fácil mantenimiento.
Equipado con un sistema de control inteligente, el equipo permite el ajuste automático de parámetros y la monitorización en tiempo real de la uniformidad del espesor de la película. Su diseño modular facilita el mantenimiento y reduce el tiempo de inactividad.
Ámbito de aplicación:
Aplicable a procesos de encapsulado avanzado TGV/TSV/TMV, lo que permite el recubrimiento de la capa semilla en estructuras de vías profundas con relaciones de aspecto de hasta 10:1.
A medida que el mercado de empaques avanzados continúa expandiéndose, la demanda de microvías y estructuras de alta relación de aspecto seguirá aumentando. La tecnología de recubrimiento de vías profundas de ZHENHUA Vacuum ofrece una solución escalable y lista para la producción en masa que resuelve los desafíos críticos del recubrimiento en TGV y otros procesos de empaque de próxima generación, mejorando la eficiencia del empaque y la consistencia del producto.
—Este artículo fue publicado por equipos de recubrimiento al vacío Fabricante Zhenhua Vacuum
Fecha de publicación: 18 de agosto de 2025