U rivestimentu à u vacuum include principalmente a deposizione di vapore à u vacuum, u rivestimentu per sputtering è u rivestimentu ionicu, chì sò tutti aduprati per deposità diverse filmi metallichi è non metallichi nantu à a superficia di e parti di plastica per distillazione o sputtering in cundizioni di vacuum, chì ponu ottene un rivestimentu superficiale assai sottile cù u vantaghju eccezziunale di una rapida adesione, ma u prezzu hè ancu più altu, è i tipi di metalli chì ponu esse operati sò menu, è sò generalmente aduprati per u rivestimentu funzionale di prudutti di qualità superiore.
A deposizione di vapore à vuoto hè un metudu di riscaldamentu di u metallu sottu altu vuoto, facendulu scioglie, evaporà è furmà una fina pellicola metallica nantu à a superficia di u campione dopu u raffreddamentu, cù un spessore di 0,8-1,2 um. Riempie e piccule parti concave è convesse nantu à a superficia di u pruduttu furmatu per ottene una superficia simile à un specchiu. Quandu a deposizione di vapore à vuoto hè realizata sia per ottene un effettu di specchiu riflettente sia per vaporizà à vuoto un acciaio cù bassa adesione, a superficia inferiore deve esse rivestita.
A sputtering si riferisce di solitu à a sputtering magnetron, chì hè un metudu di sputtering à alta velocità è bassa temperatura. U prucessu richiede un vacuum di circa 1 × 10-3 Torr, vale à dì 1,3 × 10-3 Pa di statu di vacuum pienu di gas inerte argon (Ar), è trà u sustratu di plastica (anodu) è u bersagliu metallicu (catodu) più una corrente continua à alta tensione, per via di l'eccitazione elettronica di u gas inerte generatu da a scarica luminescente, producendu plasma, u plasma farà esplodere l'atomi di u bersagliu metallicu è li depositerà nantu à u sustratu di plastica. A maiò parte di i rivestimenti metallichi generali utilizanu a sputtering DC, mentre chì i materiali ceramici non conduttivi utilizanu a sputtering RF AC.
U rivestimentu ionicu hè un metudu in u quale una scarica di gas hè aduprata per ionizà parzialmente u gas o a sustanza evaporata in cundizioni di vacuum, è a sustanza evaporata o i so reagenti sò depositati nantu à u sustratu per bumbardamentu di ioni di gas o ioni di a sustanza evaporata. Quessi includenu u rivestimentu ionicu per sputtering magnetron, u rivestimentu ionicu reattivu, u rivestimentu ionicu per scarica di catodu cavu (metodu di deposizione di vapore di catodu cavu) è u rivestimentu ionicu multi-arcu (rivestimentu ionicu à arcu catodicu).
Rivestimentu continuu di sputtering magnetron verticale à doppia faccia in linea
Larga applicabilità, pò esse aduprata per prudutti elettronichi cum'è u stratu di schermatura EMI di e gusci di notebook, prudutti piatti, è ancu tutti i prudutti di tazze di lampade in una certa altezza ponu esse pruduciuti. Grande capacità di carica, serraggio compatto è serraggio sfalsato di tazze di luce coniche per u rivestimentu à doppia faccia, chì pò avè una maggiore capacità di carica. Qualità stabile, bona consistenza di u stratu di film da lottu à lottu. Altu gradu di automatizazione è bassu costu di manodopera.
–Questu articulu hè statu publicatu dafabricatore di macchine di rivestimentu à vuotoGuangdong Zhenhua
Data di publicazione: 23 di ghjennaghju di u 2025