Mga Elemento sa Proseso ug Mga Mekanismo sa aksyon nga nakaapekto sa kalidad sa mga aparato nga manipis nga pelikula (Bahin 2)

3. Impluwensya sa temperatura sa substrate

Ang temperatura sa substrate usa sa hinungdanon nga mga kondisyon alang sa pagtubo sa lamad. Naghatag kini dugang nga suplemento sa enerhiya sa mga atomo o molekula sa lamad, ug panguna nga nakaapekto sa istruktura sa lamad, coefficient sa agglutination, coefficient sa pagpalapad ug densidad sa aggregation. Ang macroscopic reflection sa film refractive index, pagsabwag, stress, adhesion, katig-a ug insolubility magkalahi kaayo tungod sa lain-laing temperatura sa substrate.

(1) Bugnaw nga substrate: kasagarang gigamit alang sa pag-alisngaw sa metal nga pelikula.

(2) Mga bentaha sa taas nga temperatura:

① Ang nahabilin nga mga molekula sa gas nga na-adsorb sa ibabaw sa substrate gikuha aron madugangan ang puwersa sa pagbugkos tali sa substrate ug sa mga nadeposito nga molekula;

(2) I-promote ang pagbag-o sa pisikal nga adsorption ngadto sa chemisorption sa film layer, pagpalambo sa interaksyon tali sa mga molekula, paghimo sa pelikula nga hugot, pagdugang sa adhesion ug pagpalambo sa mekanikal nga kusog;

③ Pagpakunhod sa kalainan tali sa alisngaw molekular recrystallization temperatura ug sa substrate temperatura, pagpalambo sa Densidad sa pelikula layer, sa pagdugang sa katig-a sa pelikula layer sa pagwagtang sa internal nga stress.

(3) Ang disbentaha sa sobra ka taas nga temperatura: ang istruktura sa layer sa pelikula nagbag-o o ang materyal sa pelikula madunot.

4. Mga epekto sa pagpamomba sa ion

Bombardment human sa plating: pagpalambo sa aggregation density sa pelikula, pagpalambo sa kemikal nga reaksyon, pagdugang sa refractive index sa oxide film, mekanikal nga kalig-on ug pagsukol ug adhesion. Ang kahayag sa kadaot threshold nagdugang.
5. Ang impluwensya sa substrate nga materyal

(1) Ang lain-laing pagpalapad coefficient sa substrate materyal nga modala ngadto sa lain-laing mga thermal stress sa pelikula;

(2) Ang lain-laing kemikal nga affinity makaapekto sa adhesion ug kalig-on sa pelikula;

(3) Ang kabangis ug mga depekto sa substrate mao ang nag-unang mga tinubdan sa manipis nga pelikula pagsabwag.
6. Epekto sa paghinlo sa substrate

Ang nahabilin sa hugaw ug detergent sa ibabaw sa substrate mosangpot sa: (1) dili maayo nga pagdikit sa pelikula ngadto sa substrate; ② Ang pagsabwag sa pagsuyup nagdugang, ang abilidad sa anti-laser dili maayo; ③ Dili maayo nga performance sa transmission sa kahayag.

Ang kemikal nga komposisyon (kaputli ug kahugawan nga mga matang), pisikal nga kahimtang (powder o block), ug pretreatment (vacuum sintering o forging) sa materyal nga pelikula makaapekto sa istruktura ug performance sa pelikula.

8. Impluwensya sa evaporation method

Ang inisyal nga kinetic nga enerhiya nga gihatag sa lain-laing mga pamaagi sa pag-alisngaw sa vaporize molekula ug mga atomo lahi kaayo, nga miresulta sa usa ka dako nga kalainan sa istruktura sa pelikula, nga gipakita ingon nga ang kalainan sa refractive index, pagsabwag ug adhesion.

9. Impluwensya sa alisngaw insidente Anggulo

Ang alisngaw incidence Angle nagtumong sa Anggulo sa taliwala sa alisngaw molekular radiation direksyon ug sa nawong normal sa sapaw substrate, nga makaapekto sa pagtubo nga mga kinaiya ug aggregation Densidad sa pelikula, ug adunay usa ka dako nga impluwensya sa refractive index ug pagsabwag sa mga kinaiya sa pelikula. Aron makakuha og taas nga kalidad nga mga pelikula, gikinahanglan nga kontrolon ang Anggulo sa pagpagawas sa tawo sa mga molekula sa alisngaw sa materyal nga pelikula, nga sa kasagaran limitado sa 30 °.

10. Mga epekto sa pagtambal sa pagluto

Ang kainit nga pagtambal sa pelikula sa atmospera mao ang maayo sa pagpagawas sa stress ug ang thermal migration sa mga molekula sa ambient gas ug sa mga molekula sa pelikula, ug makahimo sa istruktura sa pelikula recombination, mao nga kini adunay usa ka dako nga impluwensya sa refractive index, stress ug katig-a sa pelikula.