Gikan sa 20 μm ngadto sa 6–7 μm: Ang Padayon nga Solusyon sa Pag-Coat sa Silver sa Zhenhua Nagtugot sa Epektibo sa Gasto nga Mass Production sa mga Komponente sa Seramik

Tungod sa padayon nga pagtubo sa mga bag-ong sakyanan sa enerhiya, mga elektroniko sa konsyumer, mga sistema sa pagkontrol sa industriya, ug mga smart home appliances, ang panginahanglan alang sa mga elektronik nga sangkap sama sa mga varistor, thermistor, ug ceramic capacitor padayon nga nagkataas.

Kini nga mga sangkap kasagarang naggamit ug mga magamit nga seramiko isip ilang kinauyokan nga mga materyales. Aron masaligan ang pagpahigayon sa ilang mga kabtangan sa kuryente ug pagsuporta sa sunod nga pagsolder, koneksyon sa lead, o pag-assemble sa circuit, ang mga metal nga elektrod kinahanglan nga ideposito sa gitudlo nga mga nawong o mga terminal nga lugar.

Uban sa maayo kaayong electrical conductivity, contact performance, ug solderability, ang pilak kaylap nga gigamit isip electrode material para sa mga varistor, thermistor, ug pipila ka klase sa ceramic capacitor. Samtang ang mga electronic component nagpadayon sa pag-uswag padulong sa miniaturization ug high-volume production, mas estrikto nga mga kinahanglanon ang gibutang sa mga proseso sa ceramic silver metallization.

Ang Tradisyonal nga mga Proseso sa Silver Paste Nag-atubang og mga Hamon sa Pagpakunhod sa Konsumo sa Silver ug Pagmintinar sa Lig-on nga Produksyon sa Masa

Ang tradisyonal nga mga sangkap sa elektroniko nga seramiko kasagarang gi-metalize gamit ang silver paste transfer printing o wet-process silver plating. Aron matuman ang mga kinahanglanon sa electrical conductivity ug ang sunod nga aplikasyon, ang silver layer kasagaran kinahanglan nga moabot sa gibag-on nga gibana-bana nga 20 μm, nga moresulta sa medyo taas nga konsumo sa pilak. Samtang ang presyo sa pilak nagpadayon sa pagsaka, ang gasto sa materyal nga nalangkit niini nga gibag-on nahimong labi ka hinungdanon sa mass production, nga nagbutang ug mas dako nga presyur sa mga tiggama aron makunhuran ang mga gasto.

Gawas sa gasto sa pilak, ang naandan nga mga proseso sa pag-paste sa pilak kasagaran naglakip sa daghang mga yugto, lakip ang pag-imprinta sa silver paste, binder burnout, ug high-temperature sintering. Kini nga gipalugway nga proseso dili lamang nagdugang sa siklo sa produksiyon apan nanginahanglan usab og dugang nga kapasidad sa kagamitan, konsumo sa enerhiya, ug input sa trabaho, nga dugang nga nagpataas sa kinatibuk-ang gasto sa paggama.

Ubos sa mga kondisyon sa mass-production, ang koordinasyon ug pagkontrol sa parameter sa daghang mga yugto sa pagproseso mahimong mas komplikado usab. Ang mga pagkalainlain sa kalidad sa pag-imprinta, mga kondisyon sa pagkasunog sa binder, o mga parameter sa sintering mahimong makaapekto sa pagkamakanunayon sa produkto ug makadugang sa kalisud sa pagkontrol sa kalidad atol sa high-volume nga paggama.

Zhenhua Continuous Coating Line para sa mga Ceramic Capacitor ug Resistor: Pagbalanse sa Pagkunhod sa Gasto uban sa Mass-Production Efficiency

Aron matubag ang taas nga konsumo sa pilak ug taas nga proseso nga nalangkit sa naandan nga metalisasyon sa pilak, ang Zhenhua Vacuum nakaugmad og usa ka dedikado nga linya sa padayon nga pag-coat para sa mga ceramic capacitor ug resistor. Pinaagi sa paghiusa sa teknolohiya sa magnetron sputtering uban sa usa ka automated inline production system, ang solusyon makapakunhod sa konsumo sa materyal samtang gipasimple ang kinatibuk-ang proseso sa metalisasyon sa pilak.

Kon itandi sa naandan nga silver paste transfer printing o wet-process silver plating, nga kasagaran mogama og silver layer nga gibana-bana nga 20 μm ang gibag-on, ang magnetron sputtering process sa Zhenhua tukma nga nagkontrol sa gibag-on sa silver film sulod sa range nga 6–7 μm. Samtang nakab-ot ang gikinahanglan nga electrical conductivity, durability, ug sulfidation resistance, ang proseso makapakunhod pag-ayo sa konsumo sa silver. Tungod niini, ang gasto sa materyal nga silver mahimong maminusan og gibana-bana nga 70% kon itandi sa naandan nga mga proseso.

Gipasimple sa linya sa produksiyon ang tradisyonal nga proseso nga multi-stage ngadto sa duha ka pangunang lakang: paglimpyo ug pagkarga sa substrate, gisundan sa vacuum deposition. Pinaagi sa pagwagtang sa binder burnout ug high-temperature sintering, ang solusyon nagpamubo sa siklo sa produksiyon ug nagpamenos sa okupasyon sa kagamitan, kinahanglanon sa trabaho, ug konsumo sa enerhiya. Ang hingpit nga awtomatiko nga padayon nga sistema sa produksiyon nahiuyon sa mga ceramic substrate nga lainlain ang gidak-on ug mga detalye, nga nagpauswag sa kahusayan sa produksiyon samtang gipadayon ang kalig-on sa proseso ug pagkaparehas sa batch-to-batch.

Konklusyon

Para sa mga ceramic capacitor, resistor, ug uban pang elektronik nga mga sangkap, ang pag-upgrade sa proseso sa metalisasyon sa pilak dili lang kay butang sa pagpakunhod sa gibag-on sa pelikula. Ang yawe mao ang pag-optimize sa paggamit sa pilak, dagan sa proseso, ug kahusayan sa produksiyon samtang gipadayon ang electrical conductivity, kalig-on, ug resistensya sa sulfidation.

Ang dedikado nga linya sa padayon nga pag-coat sa Zhenhua Vacuum para sa mga ceramic capacitor ug resistor naghiusa sa teknolohiya sa magnetron sputtering uban sa automated inline production. Makatabang kini sa mga tiggama nga makunhuran ang gasto sa materyal nga pilak, mapamubo ang dagan sa pagproseso, ug makab-ot ang episyente ug lig-on nga mass production. Agig tubag sa nagkataas nga presyo sa pilak ug nagkataas nga pressure sa gasto sa paggama, ang pagkab-ot sa kasaligan nga performance nga adunay gamay nga materyal nahimong usa ka importante nga direksyon alang sa pag-uswag sa ceramic component metallization.

-Kini nga artikulo gipatik ni tiggama sa kagamitan sa vacuum coatingZhenhua Vacuum