Водено от продължаващия растеж на превозните средства с нова енергия, потребителската електроника, промишлените системи за управление и интелигентните домакински уреди, търсенето на електронни компоненти като варистори, термистори и керамични кондензатори непрекъснато се увеличава.
Тези компоненти обикновено използват функционална керамика като основни материали. За да се провеждат надеждно електрическите им свойства и да се осигури последващо запояване, свързване на изводи или сглобяване на верига, металните електроди трябва да се поставят върху обозначените повърхности или клемни зони.
Със своята отлична електрическа проводимост, контактни характеристики и спояемост, среброто се използва широко като електроден материал за варистори, термистори и някои видове керамични кондензатори. Тъй като електронните компоненти продължават да се развиват към миниатюризация и производство в големи обеми, към процесите на метализация на керамично сребро се поставят по-строги изисквания.
Традиционните процеси за производство на сребърна паста са изправени пред предизвикателства при намаляването на потреблението на сребро и поддържането на стабилно масово производство.
Традиционните керамични електронни компоненти обикновено се метализират чрез трансферен печат със сребърна паста или мокро посребряване. За да отговаря на изискванията за електрическа проводимост и последващо приложение, сребърният слой обикновено трябва да достигне дебелина от приблизително 20 μm, което води до относително висока консумация на сребро. Тъй като цените на среброто продължават да се покачват, разходите за материали, свързани с тази дебелина, стават все по-значителни при масовото производство, което оказва по-голям натиск върху производителите да намалят разходите.
В допълнение към цената на среброто, конвенционалните процеси за получаване на сребърна паста обикновено включват множество етапи, включително печат върху сребърна паста, изгаряне на свързващото вещество и високотемпературно синтероване. Този удължен технологичен процес не само увеличава производствения цикъл, но и изисква по-голям капацитет на оборудването, консумация на енергия и по-голям труд, което допълнително повишава общите производствени разходи.
При условия на масово производство, координацията и контролът на параметрите в множество етапи на обработка също стават по-сложни. Вариациите в качеството на печат, условията на изгаряне на свързващото вещество или параметрите на синтероване могат да повлияят на консистентността на продукта и да увеличат трудността при контрол на качеството по време на производство с големи обеми.
Линия за непрекъснато покритие на Zhenhua за керамични кондензатори и резистори: балансиране на намаляването на разходите с ефективността на масовото производство
За да се справи с високата консумация на сребро и дългия процес на обработка, свързани с конвенционалната метализация със сребро, Zhenhua Vacuum разработи специална линия за непрекъснато покритие на керамични кондензатори и резистори. Чрез комбиниране на технологията за магнетронно разпрашване с автоматизирана система за производство, решението намалява разхода на материали, като същевременно опростява цялостния процес на метализация със сребро.
В сравнение с конвенционалния трансферен печат със сребърна паста или мокро посребряване, които обикновено произвеждат сребърен слой с дебелина приблизително 20 μm, процесът на магнетронно разпрашване на Zhenhua прецизно контролира дебелината на сребърния филм в диапазона от 6–7 μm. Като същевременно отговаря на изискваната електрическа проводимост, издръжливост и устойчивост на сулфидиране, процесът значително намалява разхода на сребро. В резултат на това разходите за сребърен материал могат да бъдат намалени с приблизително 70% в сравнение с конвенционалните процеси.
Производствената линия опростява традиционния многоетапен процес до две основни стъпки: почистване и зареждане на субстрата, последвано от вакуумно отлагане. Чрез елиминиране на изгарянето на свързващото вещество и високотемпературното синтероване, решението скъсява производствения цикъл и намалява заетостта на оборудването, изискванията за труд и консумацията на енергия. Напълно автоматизираната система за непрекъснато производство е съвместима с керамични субстрати с различни размери и спецификации, подобрявайки ефективността на производството, като същевременно поддържа стабилност на процеса и постоянство между партидите.
Заключение
За керамични кондензатори, резистори и други електронни компоненти, модернизирането на процеса на метализация със сребро не е просто въпрос на намаляване на дебелината на филма. Ключът е да се оптимизира използването на среброто, технологичният поток и ефективността на производството, като същевременно се запази електрическата проводимост, издръжливостта и устойчивостта на сулфидиране.
Специализираната линия за непрекъснато покритие на Zhenhua Vacuum за керамични кондензатори и резистори интегрира технология за магнетронно разпрашване с автоматизирано поточно производство. Тя помага на производителите да намалят разходите за сребърен материал, да съкратят производствения процес и да постигнат ефективно и стабилно масово производство. В отговор на покачващите се цени на среброто и нарастващия натиск върху производствените разходи, постигането на надеждна производителност с по-малко материал се превръща във важна насока за развитието на метализацията на керамични компоненти.
-Тази статия е публикувана от производител на оборудване за вакуумно покритиеЖенхуа Вакуум
Време на публикуване: 30 юли 2026 г.